AMD integra memoria en encapsulado de Versal para potenciar IA en aplicaciones de defensa y física

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AMD integra memoria en encapsulado de Versal para potenciar IA

AMD ha dado un paso significativo en la innovación de sus Sistemas en Chip (SoC) adaptativos con el lanzamiento de Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP). Este desarrollo incorpora memoria LPDDR5X directamente en el encapsulado del chip, revolucionando el diseño de sistemas donde el espacio, la eficiencia y la velocidad son cruciales.

Con esta nueva arquitectura, AMD promete integrar hasta 32 GB de memoria LPDDR5X, proporcionando un impresionante ancho de banda de hasta 288 GB/s. Esto no solo optimiza el uso del espacio, reduciendo la necesidad de placa hasta un 60 % comparado con diseños de memoria externa, sino que también simplifica significativamente el proceso de diseño y reduce los riesgos de re-spin. Estas características son particularmente atractivas para sectores como la inteligencia artificial física, redes avanzadas, sistemas de defensa y aplicaciones aeroespaciales.

A diferencia de los aceleradores de centros de datos que utilizan memoria HBM, el Versal Premium Gen 2 MoP apunta a dispositivos industriales de ciclo largo, donde la estabilidad y la longevidad son esenciales. La memoria HBM, aunque poderosa, sigue una rápida evolución enfocada en aplicaciones de gran escala, mientras que sectores como el aeroespacial o de defensa requieren soluciones que puedan soportar condiciones y demandas más estables durante décadas.

El enfoque de AMD no solo asegura una alta capacidad de procesamiento sino también robustez y flexibilidad en condiciones extremas, con rangos de operación desde -40 °C hasta 110 °C. Además, su compatibilidad con tecnologías como PCIe 6.0 y CXL 3.1 asegura conexiones rápidas y versátiles, esenciales para comunicarse con CPUs AMD EPYC y otros módulos de expansión.

La seguridad no se ha dejado al azar. AMD ha integrado mecanismos avanzados como PCIe Integrity and Data Encryption (IDE) y motores criptográficos de 400G para garantizar la protección de datos críticos en tránsito, un aspecto vital para sectores donde la seguridad de la información es prioritaria.

En cuanto al desarrollo, AMD ha pensado en la continuidad. Los desarrolladores familiarizados con la serie Versal actual podrán utilizar las herramientas existentes como Vivado y Vitis, facilitando una transición sin fisuras hacia las nuevas variantes MoP.

El roadmap de AMD prevé el inicio del muestreo de estos nuevos dispositivos hacia finales de 2026, con una producción que arrancará en la segunda mitad de 2027. Esto posiciona al Versal Premium Gen 2 MoP dentro de la planificación a largo plazo de industrias que valoran la innovación en integración, más allá de solo aumentar el tamaño de los chips o la capacidad de memoria HBM, buscando soluciones compactas, eficientes y de bajo riesgo en el diseño.

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