AMD ha dado un paso significativo en el desarrollo de procesadores embebidos al anunciar su nueva familia de chips AMD Ryzen AI Embedded, diseñados principalmente para ejecutar cargas de trabajo de Inteligencia Artificial (IA) directamente en el edge. Esto se traduce en ubicaciones críticas como automóviles, líneas de producción y sistemas autónomos que requieren reacción en tiempo real, donde la latencia y el consumo energético son fundamentales. Esta innovación destaca por integrar en un solo silicio tres componentes tradicionalmente separados: CPU “Zen 5”, GPU RDNA 3.5 y NPU XDNA 2.
La propuesta de AMD se basa en ofrecer mayor rendimiento y capacidad de IA «en el dispositivo» sin incrementar la complejidad del sistema, algo crucial en entornos como la automoción y la industria. En un coche moderno, que integra instrumentación digital y múltiples pantallas, o en una planta industrial con sistemas de visión artificial y control determinista, evitar un incremento en los componentes adicionales es vital para la reducción de costos, integración y potenciales puntos de fallo.
Salil Raje, vicepresidente sénior y director general de AMD Embedded, subraya que la demanda para experiencias más inmersivas e inteligencia local va en aumento. La serie Ryzen AI Embedded responde a esta demanda integrando cómputo general, gráficos y aceleración de IA en un formato compacto y robusto. La compañía ha lanzado dos series dentro de esta nueva familia: el Ryzen AI Embedded P100 y X100, cada una dirigida a diferentes requerimientos de IA local y control determinista.
La P100 Series, con entre 4 y 6 núcleos, está optimizada para cockpits digitales de nueva generación y interfaces HMI (interacción humano-máquina). Aporta mejoras significativas en rendimiento, duplicando la capacidad frente a generaciones anteriores. Este tipo de integraciones permiten alimentar hasta cuatro pantallas 4K o dos 8K, mejorando las interfaces al tiempo que preserve el control determinista.
Por otro lado, la serie X100, con un mayor número de núcleos, está orientada hacia escenarios más demandantes, como sistemas autónomos y aplicaciones de «IA física», donde la baja latencia es crucial. La NPU XDNA 2 destaca con una capacidad de hasta 50 TOPS, triplicando el rendimiento en comparación con versiones anteriores, lo cual es relevante para aplicaciones de percepción y respuesta en tiempo real, como la visión artificial en fábricas o la interacción multimodal en automóviles.
Además, uno de los aspectos más novedosos de esta nueva familia de procesadores es su integración con un entorno de desarrollo consistente, apoyado en un sistema de virtualización de código abierto sustentado en Xen. Esto permite aislar de forma segura múltiples sistemas operativos en un solo chip, una ventaja notable para los sectores de automoción e industria donde la seguridad y el tiempo real son críticos.
Scheduled for early sampling and subsequent production in the coming quarters, the Ryzen AI Embedded series aims to reshape the embedded processor market by delivering high-performance, energy-efficient, and locally intelligent processing solutions. In a highly competitive landscape, AMD is making strategic strides to establish itself as a leader in processors that manage not only control and visualization but also local reasoning at the edge, where milliseconds and power efficiency are paramount.
