Amkor Technology ha marcado un hito en la industria de los semiconductores con su innovadora tecnología de embalaje S-SWIFT™. Esta solución emergente promete redefinir el modo en que se fabrican y conectan los chips avanzados, ofreciendo mejoras notables en rendimiento y eficiencia, en un momento en que la industria avanza hacia nodos de silicio ultrapequeños, actualmente de 3 nanómetros.
El desafío persistente de los nodos tecnológicos más diminutos radica en el incremento de costos y tiempos de desarrollo. Amkor ha identificado que la reducción en el tamaño del nodo implica un mayor riesgo de defectos, afectando el rendimiento de las obleas. Para contrarrestar esto, la industria ha adoptado la tecnología de chiplets, permitiendo la división de bloques centrales en chips más pequeños, optimizando el rendimiento y reduciendo costos. No obstante, la interconexión de estos chips heterogéneos requiere de tecnologías avanzadas de embalaje de circuitos integrados.
La tecnología S-SWIFT (Substrate Silicon Wafer Integrated Fan-out Technology) de Amkor se posiciona como líder en el ámbito de embalajes de alta densidad, ofreciendo un ancho de banda superior y mejores conexiones para la integración heterogénea mediante un interpositor de alta densidad. Las características clave de S-SWIFT incluyen una interfaz de paso fino y μ-bump, control preciso de deformaciones durante el ensamblaje térmico, técnicas de relleno capilar y sobre-moldeo, y un innovador proceso de formación de bolas en el lado del molde.
En el corazón de S-SWIFT se encuentra la tecnología ETR (capa de redistribución de traza embebida), esencial para la fabricación de capas de redistribución de alta densidad, vitales para interconectar chips con bloques de nodos más pequeños. El proceso ETR emplea una técnica de embebido de la traza en la capa dieléctrica sin un proceso de grabado, abordando problemas críticos como el socavado de la capa de semilla y el grabado lateral. La estructura de cobre de damasceno dual en ETR proporciona ventajas en el paso de señal de alta frecuencia, destacándose por su fiabilidad tras exhaustivas pruebas que revelan una barrera efectiva contra la migración de iones de cobre bajo condiciones extremas.
Amkor Technology, con su tecnología S-SWIFT, se coloca en la vanguardia del embalaje de circuitos integrados, satisfaciendo las crecientes demandas de aplicaciones en inteligencia artificial, computación de alto rendimiento y centros de datos. A medida que la industria continúa llevando el límite de la tecnología del silicio, innovaciones como S-SWIFT desempeñarán un papel fundamental en definir el futuro de la computación de alto rendimiento.
