La próxima generación de chips de Apple podría revolucionar el mercado de los smartphones, no tanto por un salto en la litografía, sino por los avances en el empaquetado del procesador y la estabilidad de su alimentación eléctrica. Según un informe del analista Jeff Pu de GF Securities, se espera que el futuro chip A20 Pro de Apple incorpore dos innovaciones fundamentales: el empaquetado WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) y los condensadores SHPMIM (super-high-performance metal-insulator-metal). Estas tecnologías están diseñadas para mejorar la eficiencia, la estabilidad y el rendimiento térmico en dispositivos cada vez más demandantes, especialmente en el caso de un iPhone plegable que Apple podría lanzar al mercado.
Aunque esta información proviene de análisis de cadena de suministro y previsiones de analistas, y aún no ha sido confirmada oficialmente por Apple, su coherencia con otros reportes del sector ha captado la atención de la industria tecnológica. Pu plantea un escenario de moderado crecimiento para las ventas de iPhone, proyectando 250 millones de unidades para 2026, un aumento interanual del 2 %. Esto es considerable en un mercado donde los costos de componentes, como la memoria, ejercen una gran presión.
El empaquetado WMCM de Apple representa un cambio estratégico. Al permitir la integración de varios «dies» en un mismo módulo, mejora la eficiencia térmica y la integridad de señal, lo que podría liberar espacio para componentes esenciales como la batería. Este avance es vital en la creación de dispositivos con formas innovadoras, como un iPhone plegable tipo libro, donde cada milímetro cuenta.
Por su parte, los condensadores SHPMIM se vinculan al nodo N2 de TSMC y ofrecen mejoras significativas en densidad de capacitancia y resistencias internas. Esto se traduce en una mayor estabilidad eléctrica y eficiencia, cruciales para mantener el rendimiento del chip sin sufrir penalizaciones térmicas, algo esencial para los cambios rápidos de carga que experimentan estos dispositivos.
El informe también sugiere la llegada de tres modelos de iPhone: el iPhone 18 Pro, el iPhone 18 Pro Max y un posible iPhone Fold, con pantallas de 6,3 pulgadas, 6,9 pulgadas y un plegable con 5,3 pulgadas en el exterior y 7,8 pulgadas en el interior, respectivamente. En cuanto a sus cámaras, se estima que integrarán sensores de hasta 48 MP en diversas configuraciones y cámaras frontales de 18 MP. Sin embargo, estos detalles aún no han sido confirmados por la compañía.
En definitiva, el futuro A20 Pro podría marcar un hito no solo en términos de velocidad, sino en estabilidad y eficiencia, elementos clave para la viabilidad de dispositivos plegables. Aunque se basan en conjeturas derivadas de cadenas de suministro y notas de analistas, estas innovaciones podrían establecer el estándar en el diseño de chips para móviles de próxima generación.
