Una singular carrera tecnológica se ha intensificado en el competitivo mundo de los semiconductores. ASML, la firma holandesa líder en tecnología de litografía avanzada, ha revelado los detalles de su recorrido para convertirse en el único fabricante mundial capaz de producir escáneres de litografía ultravioleta extrema (EUV), esenciales para los chips más avanzados. Este camino le tomó 20 años de investigación y una inversión de más de 40,000 millones de dólares.
La impresionante trayectoria de ASML ha dejado a China significativamente rezagada, con un desfase que podría aumentar en los próximos años. Un informe de Goldman Sachs señala que el gigante asiático está aproximadamente 20 años por detrás en esta carrera tecnológica crítica.
Desde 2003, ASML ha innovado constantemente, logrando avances significativos en tecnologías de litografía. Desde el uso inicial de la litografía ArF Dry a 193 nm para chips de 65 nm, hasta el reciente desarrollo de equipos EUV High-NA destinados a producir nodos de 2 nm e incluso menores, cada evolución requirió años de desarrollo y una infraestructura global de proveedores.
En contraste, la industria china de semiconductores no ha podido replicar un prototipo funcional de escáner EUV. Aunque han habido proclamaciones de patentes y demostraciones, no existe evidencia pública que iguale el avance de ASML. Las empresas chinas, como SMIC, se ven forzadas a utilizar tecnologías DUV más antiguas, lo que aumenta sus costos y dificultades para competir a escala global.
El reto chino es complejo, no sólo por razones tecnológicas sino también geopolíticas. El avance de ASML se debe a una red internacional de suministro que China no puede acceder plenamente debido a sanciones lideradas por Estados Unidos, con el apoyo de Países Bajos y Japón. Estas restricciones en el acceso a componentes críticos dificultan significativamente el progreso del gigante asiático.
Mientras China intenta avanzar, ASML y sus socios ya tienen un pie en el futuro, explorando tecnologías para nodos aún más pequeños. La brecha, lejos de cerrarse, podría ensancharse todavía más, especialmente considerando las dificultades chinas para escalar sus procesos de manufactura con tecnologías obsoletas.
Ante la falta de prototipos verificables, las promesas de superación tecnológica por parte de Pekín resuenan vacías. Los expertos concuerdan en que, si China no logra un avance significativo antes de 2030, las alianzas occidentales estarán mejor posicionadas para consolidar su supremacía en este sector crítico.
El monopolio de ASML sobre la litografía EUV no sólo destaca como un logro industrial, sino que también fortalece la posición estratégica de Occidente frente a un rival global en ascenso. La pregunta que queda en el aire es si esta tecnomaniobra será el golpe maestro que contenga por décadas las ambiciones de China en el mundo de los semiconductores.
