La Comisión Europea ha aprobado una medida de ayuda estatal de 5.000 millones de euros propuesta por Alemania para respaldar a la European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) en la construcción y operación de una nueva planta de fabricación de microchips en Dresde. La ESMC es una empresa conjunta entre Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Bosch, Infineon y NXP.
Este apoyo financiero tiene como objetivo fortalecer la seguridad de suministro, la resiliencia y la soberanía digital de Europa en el sector de los semiconductores, en línea con los objetivos establecidos en la Comunicación del Acta Europea de Chips. Además, se espera que la medida contribuya a las transiciones digital y verde.
El proyecto en Dresde, diseñado principalmente para aplicaciones automotrices e industriales, contará con una instalación de fabricación a gran escala. La planta producirá chips de alto rendimiento basados en obleas de silicio de 300 mm con nodos tecnológicos que varían desde 28/22 nm hasta 16/12 nm, utilizando tecnología de transistores de efecto de campo (FinFET). Estos chips están destinados a mejorar el rendimiento y reducir el consumo total de energía. La planta, que se espera que alcance su plena capacidad para 2029, producirá 480.000 obleas de silicio por año.
Operando como una fundición abierta, la planta permitirá que cualquier cliente, no solo los accionistas de ESMC, pueda solicitar la producción de chips específicos. Este modelo operativo es esencial para el ecosistema de la Unión Europea, ya que ESMC se compromete a ofrecer apoyo especializado a pequeñas y medianas empresas (PYMES) y startups europeas, así como a proporcionar acceso a su capacidad de producción para universidades europeas, fomentando la investigación y la creación de conocimientos en la región.
La Comisión Europea ha evaluado la medida alemana bajo las reglas de ayuda estatal de la UE, en particular el Artículo 107(3)(c) del Tratado de Funcionamiento de la Unión Europea (TFUE). La evaluación concluyó que la medida facilita el desarrollo de actividades económicas específicas, permite el establecimiento de una nueva planta de producción en masa para tecnologías innovadoras en Europa y tiene un impacto limitado en la competencia y el comercio dentro de la UE. Además, la ayuda es necesaria y apropiada para garantizar la resiliencia de la cadena de suministro de semiconductores en Europa, y es proporcional y se limita al mínimo necesario para atraer la inversión.
ESMC ha acordado compartir con Alemania las posibles ganancias que superen las expectativas actuales.
Esta aprobación forma parte de un paquete más amplio dentro de la Comunicación del Acta Europea de Chips, adoptada el 8 de febrero de 2022, y el Acta Europea de Chips, que entró en vigor el 21 de septiembre de 2023. La Comisión Europea ha tomado decisiones similares anteriormente, como la aprobación de medidas de ayuda para STMicroelectronics en Italia y Francia, destinadas a la construcción y operación de instalaciones de fabricación de semiconductores.
Margrethe Vestager, Vicepresidenta Ejecutiva a cargo de la política de competencia, destacó que esta medida de 5.000 millones de euros reforzará la capacidad de producción de semiconductores en Europa, apoyando la transición verde y digital y creando oportunidades de empleo altamente cualificado. La planta también permitirá el acceso a chips de alta eficiencia energética para empresas más pequeñas y startups, minimizando las posibles distorsiones en la competencia.
