En un esfuerzo por desafiar la hegemonía occidental en la fabricación de semiconductores, China ha emprendido un ambicioso proyecto para desarrollar su propia tecnología de litografía ultravioleta extrema (EUV). Sin embargo, según los informes recientes, lo que se consideraba un avance significativo resulta estar lejos de ser operativo. A pesar de haber logrado generar luz EUV, el prototipo chino no ha producido chips avanzados hasta la fecha, quedando como un experimento en desarrollo que podría tardar años en madurar.
La empresa de desarrollar una máquina EUV de forma independiente ha sido descrita como un «proyecto Manhattan» de la industria de los semiconductores en China. Este esfuerzo busca superar los obstáculos que han surgido por las restricciones y sanciones en torno a la exportación de tecnología avanzada. La capacidad de generar luz EUV es, sin duda, un logro técnico notable, pero está lejos de garantizar la producción de chips. Las máquinas EUV no son simplemente dispositivos que emiten una luz especial; son sistemas altamente complejos y precisos que requieren la integración de miles de componentes y subsistemas.
El reto principal radica en la percepción común de que la litografía EUV consiste únicamente en tener una fuente de luz. La realidad es que se trata de un sistema integral que combina óptica de precisión, control térmico, tecnología de vacío extremo y software avanzado. La luz EUV, que es fundamentalmente absorbente, demanda el uso de espejos multicapa en lugar de lentes tradicionales, lo que complica aún más su implementación efectiva en un entorno de fabricación.
Además, la replicación de la tecnología EUV no es una tarea sencilla de imitación o copia. La supremacía de ASML, la empresa neerlandesa líder en litografía EUV, se debe a décadas de colaboración con proveedores de Estados Unidos, Europa y Japón, y al desarrollo continuo que ha convertido frágiles subsistemas en plataformas robustas para la producción masiva. El método estándar de generación de luz EUV, basado en el láser sobre plasma (LPP), es un proceso que no se limita a «encender el aparato», sino que requiere el control exacto de factores como la estabilidad del haz y la reducción de residuos.
El esfuerzo chino se enfrenta a retos significativos en áreas esenciales como la óptica, las etapas mecánicas y el software. Estas máquinas requieren componentes que funcionen con una precisión nanométrica, que no solo sean capaces de operar con exactitud, sino de hacerlo repetidamente sin degradación. Las esperanzas puestas en que el país pueda fabricar chips prototipo con su tecnología EUV están previstas, optimistamente, para 2028, aunque se considera que 2030 es un plazo más realista.
Si bien es cierto que el mercado de repuestos y la modularidad pueden ofrecer a terceros acceso a ciertas piezas, EUV opera en un nivel completamente nuevo. Construir un prototipo que emita luz EUV y una máquina que fabrique chips de manera consistentemente eficiente y precisa son dos cosas muy distintas.
La carrera por desarrollar tecnología EUV propia no es solo una cuestión de ingeniería, sino también de geopolítica. La trayectoria de China en este ámbito refleja una tendencia hacia la soberanía tecnológica, reflejando la importancia de la inversión pública y la paciencia estratégica. La industria de los semiconductores se está convirtiendo en una competición por el control tecnológico, y aunque China aún no ha adquirido la capacidad de producir chips avanzados con EUV, su esfuerzo refuerza la intensidad de esta competencia en el ámbito global.
