China ha decidido adentrarse en un segmento estratégico dentro de la industria de los semiconductores: los sustratos de vidrio. Esta tecnología emergente tiene el potencial de revolucionar el empaquetado avanzado de chips, crucial para mejorar el rendimiento de los procesadores de Inteligencia Artificial sin incrementar significativamente el consumo de energía, la emisión de calor o las deformaciones mecánicas.
Visionox, uno de los principales fabricantes chinos de pantallas, planea invertir en esta nueva tecnología, junto con AKM Meadville, que ha establecido una línea piloto para producir sustratos de vidrio. Tongfu Microelectronics también está construyendo una red de proveedores para competir en este mercado, donde el empaquetado será tan importante como el propio silicio. Esta colaboración entre empresas de diversos perfiles indica que la próxima generación de chips de IA se definirá no solo por los nodos de fabricación, sino por los avances en materiales e interconexión.
El vidrio se presenta como un fuerte candidato para resolver las limitaciones que enfrentan los sustratos orgánicos, gracias a sus propiedades de planitud, estabilidad térmica y control de deformaciones. Estas características son vitales para lograr interconexiones más finas y empaquetados más grandes. Sin embargo, el material también presenta desafíos significativos en cuanto a procesos y control de calidad, siendo susceptibles a defectos como microgrietas.
La entrada de China en esta carrera industrial responde a la creciente demanda de chips complejos impulsada por la IA, lo cual requiere empaquetados más ambiciosos. Visionox ve en los sustratos de vidrio un nuevo motor de crecimiento, mientras que AKM Meadville y Tongfu Microelectronics buscan fortalecer su posición en la cadena de suministro de semiconductores.
El mercado global ya cuenta con competidores establecidos en Corea del Sur, Taiwán, Japón y Estados Unidos. Empresas como Absolics, Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek, DNP, Unimicron e Intel están activando sus propias iniciativas para dominar la tecnología de sustratos de vidrio.
El desafío no solo reside en la viabilidad del vidrio en un entorno de laboratorio, sino principalmente en la capacidad de escalar su producción a costos competitivos y con alta consistencia. La entrada de China genera una presión global que puede acelerar las inversiones y reducir los costes, pero también incrementar los riesgos si la industrialización se desarrolla precipitadamente.
El sustrato de vidrio ha dejado de ser una curiosidad para convertirse en un tema estratégico en el empaquetado de chips de IA. Con la participación de China, se espera que la competencia se intensifique, afectando significativamente la próxima década del hardware.
