En el vasto universo de la tecnología de semiconductores, los lead frames o marcos de conexión suelen pasar inadvertidos, eclipsados por la fama de las obleas y el bullicio alrededor de la inteligencia artificial. Sin embargo, estos componentes son esenciales para la funcionalidad de millones de chips que, de otro modo, quedarían aislados sin comunicación con el exterior. Un reciente informe del sector ha puesto de manifiesto la importancia creciente de este mercado, impulsado por la electrificación de los vehículos y el avance en la miniaturización de componentes.
Se prevé que el mercado global de lead frames de semiconductores alcance los 3,83 mil millones de dólares en 2025, con un avance hacia los 4,11 mil millones en 2026. Este crecimiento representa una tasa compuesta anual del 7,5%. Mirando hacia el futuro, las proyecciones indican que el mercado podría llegar a los 5,5 mil millones en 2030, con un crecimiento del 7,6% anual durante ese periodo.
Los lead frames son la interfaz crítica entre un chip y el mundo exterior, proporcionando conectividad eléctrica, soporte mecánico y ayudando en la gestión térmica. Existen diversos tipos, fabricados mediante estampación o grabado químico, y sus materiales varían desde el cobre y sus aleaciones hasta combinaciones de hierro-níquel. La selección de estos materiales no es trivial, ya que influye en la fiabilidad y el rendimiento del componente.
El sector del automóvil eléctrico se erige como uno de los principales motores del crecimiento del mercado de lead frames. En 2023, Estados Unidos registró 1,4 millones de nuevos coches eléctricos, un 40% más que en 2022. Estos vehículos demandan una alta cantidad de semiconductores para las funciones de potencia, control y sensorización, requiriendo encapsulados que puedan satisfacer estas exigencias.
La miniaturización y la creciente densidad también están impulsando avances técnicos en el sector. La tendencia hacia un «fine-pitch» más ajustado promueve el uso de cobre y sus aleaciones en el encapsulado automotriz, mejorando la disipación térmica y incrementando el uso de técnicas de grabado químico para componentes más pequeños.
Dado el estrechamiento de los enlaces y el incremento en el volumen de producción, el control de defectos se ha convertido en un aspecto crucial. La industria está implementando tecnologías avanzadas de inspección, como el Electrical Structural Tester (EST) de Keysight, para detectar y gestionar defectos en los hilos de conexión de manera eficiente, asegurando la continuidad del negocio.
Geográficamente, se espera que Norteamérica lidere el mercado en 2025, gracias a su concentración de diseño y demanda avanzada. Sin embargo, Asia-Pacífico es la región de mayor crecimiento, beneficiándose de sus capacidades de producción y políticas industriales favorables.
A pesar del optimismo, el mercado enfrenta desafíos derivados de las tensiones comerciales y los aranceles, que podrían alterar costos y decisiones de inversión. Las previsiones del informe reconocen este factor, y advierten que cualquier cambio en las reglas del juego podría impactar significativamente el crecimiento proyectado. En resumen, el futuro de los lead frames es prometedor, sin embargo, deberá navegar con cautela entre las aguas inestables del comercio global.
