El enfrentamiento tecnológico entre China y Occidente ha dado un nuevo paso con la aparición del chip Kirin 9030, fabricado por SMIC utilizando su nodo N+3. Este desarrollo tecnológico se presenta como una evolución del N+2, que es comparado con los 7 nm tradicionales, y acerca a la industria china a la escala de 5 nm sin recurrir a la litografía EUV, restringida por las sanciones impuestas por Estados Unidos.
El Kirin 9030 se perfila para ser el núcleo de los próximos smartphones de gama alta de Huawei y marca un avance significativo para SMIC. La elaboración del N+3 implica llevar el proceso de 7 nm un paso más allá mediante la reducción de ciertas dimensiones críticas y la aplicación de co-optimizaciones de diseño y tecnología (DTCO). Aunque aún no alcanza el nivel de los nodos de 5 nm fabricados por gigantes como TSMC o Samsung, este desarrollo es una clara señal de que China sigue avanzando tecnológicamente por su cuenta.
El proceso N+3 se enfrenta al desafío de lograr estas mejoras sin el uso de EUV, una tecnología que ha sido fundamental para los avances de TSMC y Samsung. En su lugar, SMIC ha implementado técnicas de litografía DUV con un multipatronado extremo, lo que incrementa significativamente la complejidad, el costo y el potencial de defectos en el proceso de fabricación. Aunque el proceso permite obtener geometrías similares a los 5 nm, esto se logra con un rendimiento y coste que presentan retos significativos.
A pesar de estos desafíos, el desarrollo del N+3 demuestra que SMIC ha alcanzado un dominio avanzado en el patterning DUV, acercándose a la densidad de nodos comerciales más avanzados. Este avance, combinado con el intenso uso de optimizaciones de diseño conjuntas, refleja un potencial innovador considerable en la industria china, incluso sin el acceso a EUV.
Sin embargo, este progreso técnico conlleva limitaciones. Los rendimientos pueden ser inciertos y el coste por oblea sigue siendo elevado, lo que podría restringir la competitividad a largo plazo frente a competidores como TSMC, que ya exploran nodos de 3 nm y avanzan hacia tecnologías aún más sofisticadas.
Para Huawei, el Kirin 9030 representa una muestra de viabilidad ante las restricciones internacionales, permitiéndole seguir compitiendo en el mercado de gama alta bajo un contexto de autosuficiencia que refuerza la narrativa de independencia tecnológica que China busca proyectar. Este progreso también envía un mensaje claro al ecosistema industrial chino: la inversión intensa en I+D puede mitigar, aunque no eliminar, las sanciones impuestas por Occidente.
Desde una perspectiva geopolítica, el desarrollo del Kirin 9030 cuestiona la efectividad de las sanciones tecnológicas impuestas por Estados Unidos. Las barreras parecen ser, más que absolutas, graduales, dificultando pero no deteniendo el avance chino. La pregunta que surge es sobre el «techo» de estas sanciones y si, eventualmente, podrían impulsar a China a crear una cadena de valor tecnológica menos dependiente de Occidente.
El futuro inmediato estará marcado por el desempeño del nodo N+3, su capacidad de producción a gran escala y la fiabilidad y eficiencia de los dispositivos producidos con esta tecnología. Mientras tanto, la realización del Kirin 9030 bajo estas circunstancias es un hito que subraya que la carrera por el dominio en semiconductores avanzados es tan política como técnica. Este avance, sin duda, no puede ser pasado por alto por la comunidad internacional.
