En la vibrante exposición SEMICON Korea 2025, celebrada en Seúl, EV Group (EVG) está atrayendo la atención con su innovadora tecnología IR LayerRelease, diseñada para transformar la producción de semiconductores avanzados. La tecnología, que emplea despegado láser por infrarrojos, promete avances significativos en la fabricación de memoria de alto ancho de banda (HBM) y DRAM apilada en 3D, componentes esenciales para aplicaciones de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento.
El Dr. Thorsten Matthias, director regional de ventas para Asia/Pacífico de EVG, subraya la importancia de acelerar el desarrollo de estas memorias en la industria coreana de semiconductores. «Nuestra tecnología IR LayerRelease está revolucionando el mercado al permitir el apilamiento de chips más delgados mediante el despegado láser, eliminando la necesidad de métodos mecánicos tradicionales», afirma Matthias.
Las memorias HBM y DRAM 3D son reconocidas por ofrecer un alto ancho de banda, baja latencia y eficiencia energética, elementos críticos en el entrenamiento de inteligencia artificial. Sin embargo, el proceso tradicional de despegado mecánico presenta limitaciones en precisión para las obleas ultra delgadas. La tecnología IR LayerRelease de EVG, al utilizar un láser infrarrojo que atraviesa el silicio, permite una liberación con precisión nanométrica sin dañar las obleas, reduciendo así el costo operativo e impacto ambiental.
Este proceso se distingue además por no requerir sustratos de vidrio, facilitando nuevos flujos de proceso para la integración secuencial en tres dimensiones (3D-IC y 3D sequential integration). La utilización de solventes inorgánicos para la limpieza posterior destaca por su contribución a la fabricación sostenible de semiconductores, reduciendo la huella ecológica.
Integrada en la plataforma EVG®880, esta solución promete una producción automatizada y en alto volumen, alineándose con las demandas de las futuras generaciones de memoria.
Los asistentes a SEMICON Korea 2025 tienen la oportunidad de explorar estas innovaciones en el stand C740, ubicado en el tercer piso del Hall C del COEX de Seúl, y conocer cómo EVG continúa marcando el rumbo en empaquetado avanzado, IA y producción sostenible en la industria de semiconductores.
