El negocio del equipamiento semiconductor de back-end está adquiriendo un gran protagonismo dentro de la industria global del chip. Según un informe de The Business Research Company, se prevé que este mercado superará los 34.000 millones de dólares para el año 2030, con Asia-Pacífico liderando como la región dominante y China a la cabeza en volumen previsto. Aunque estas cifras provienen de estudios de mercado privados y no de estadísticas oficiales auditadas, reflejan una tendencia acorde con el momento que vive el sector: el ensamblado, empaquetado y test final se han convertido en elementos esenciales para la fabricación de chips cada vez más complejos.
La creciente demanda, impulsada por el avance de la inteligencia artificial, la memoria HBM y los diseños basados en chiplets, ha llevado a la cadena de valor de los semiconductores a enfocarse más en la fase final del proceso de fabricación. SEMI pronostica que el segmento de back-end continuará su crecimiento en 2026, con un aumento del 12% en el test y un 9.2% en ensamblado y empaquetado, debido a la mayor complejidad de las arquitecturas y las exigencias de rendimiento de los chips para inteligencia artificial y HBM.
El término «back-end» en la fabricación semiconductor se refiere al proceso que abarca desde la preparación del dado hasta el ensamblado y test final del chip. Aunque pueda parecer una fase menor, es crucial para garantizar la fiabilidad del componente, su disipación térmica, consumo energético y, en última instancia, su rendimiento real en el mercado. Este proceso incluye técnicas como die bonding, wire bonding, encapsulado y test, elementos clave en la calidad final del chip.
Los grandes fabricantes ya están ajustando sus estrategias para adaptarse a esta nueva realidad. TSMC, por ejemplo, ha enfatizado que el valor añadido no reside únicamente en la fabricación, sino también en la integración eficiente de múltiples chips como un sistema. Su plataforma 3DFabric, que incluye tecnologías como SoIC, CoWoS e InFO, busca resolver problemas de integración heterogénea y acelerar la producción a gran escala. Esto indica que el empaquetado ha dejado de ser un mero paso final para convertirse en un factor competitivo.
El impacto de este fenómeno se refleja en las cifras de empresas especializadas en el sector. ASMPT reportó ingresos de 532.1 millones de dólares en su negocio de advanced packaging en 2025, un incremento del 30.2% respecto al año anterior, gracias a sus soluciones TCB. Besi, otro actor relevante del sector, elevó sus objetivos financieros a largo plazo ante la creciente demanda de soluciones de empaquetado avanzado. Asimismo, Teradyne registró ingresos de 883 millones de dólares en Semiconductor Test en el último trimestre de 2025, impulsados por la demanda vinculada a la inteligencia artificial.
El informe destaca que Asia-Pacífico podría alcanzar los 17.000 millones de dólares en 2030 dentro de este mercado, con China contribuyendo significativamente con alrededor de 10.000 millones. La región alberga gran parte de la capacidad de ensamblado, test y packaging, y concentra a los principales OSAT y fabricantes del sector. Además, se observa una combinación de ayudas públicas y presión por la autosuficiencia tecnológica que propician la expansión de la capacidad en la región.
Sin embargo, el valor exacto del mercado de back-end sigue siendo objeto de debate. Un estudio de ResearchAndMarkets anticipa cifras más conservadoras, situando al mercado en 23.540 millones de dólares en 2026 y 32.760 millones en 2030. Aunque las diferencias en las proyecciones no alteran la tendencia general, subrayan la importancia de considerar las metodologías y definiciones empleadas por los distintos informes.
Lo trascendental, más allá de las cifras, es el papel creciente que la fase final de la fabricación de chips está tomando. La integración de tecnologías avanzadas, como la inteligencia artificial y los chiplets, está desviando la inversión hacia máquinas que ensambla, encapsulan, conectan y prueban componentes. Aunque el mercado de back-end seguirá siendo más reducido que el de equipamiento front-end, será cada vez más estratégico para determinar qué empresas podrán escalar producción, mejorar rendimiento y capturar valor en la nueva era de los semiconductores.
