En un movimiento estratégico crucial para el futuro de la inteligencia artificial (IA) y el machine learning, GlobalFoundries (GF) y Corning han anunciado una colaboración para desarrollar conectores de fibra desmontables compatibles con la plataforma de fotónica de silicio de GF. Este avance busca resolver el desafío técnico de conectar la óptica más cerca del chip, con el objetivo de lograr una mayor flexibilidad y mantenibilidad en el enlace fibra-PIC.
El punto central de este desarrollo es GlassBridge™, un acoplador de borde basado en guía de onda de vidrio, diseñado para funcionar con las ranuras en V de GF. Este avance se acompaña del desarrollo de un acoplador vertical desmontable, proporcionando múltiples métodos de conexión PIC-a-fibra, todos ellos desmontables y orientados al co-empaquetado masivo en redes de grandes dimensiones.
Expertos del sector, como Kevin Soukup, vicepresidente sénior de silicon photonics en GF, enfatizan que esta iniciativa representa un importante salto adelante para la conectividad de nueva generación en IA. La combinación de la experiencia en interconexión óptica de Corning con la plataforma de silicio de GF apunta a crear una infraestructura de IA más robusta y eficiente.
Los primeros prototipos de estos innovadores conectores se presentarán en los eventos ECOC 2025 en Copenhague y en el GF Technology Summit en Múnich, marcando la introducción de una tecnología que promete reducir el consumo y la latencia al acercar las interfaces ópticas a los chips de conmutación o aceleradores.
La industria ha explorado dos formas principales de acoplamiento hasta la fecha: los grating couplers, que ofrecen mayor tolerancia pero también mayores pérdidas ópticas, y los edge couplers, que presentan pérdidas menores pero requieren tolerancias de alineación más estrictas. La colaboración entre GF y Corning busca lo mejor de ambos mundos, proporcionando un acoplamiento por borde con baja pérdida y desmontable, además de un acoplamiento vertical desmontable para facilitar el mantenimiento.
Esta innovación es particularmente relevante en un contexto en el que la demanda por mayores capacidades de interconexión sigue aumentando, con la transición de 400G a 800G y 1.6T por puerto. La capacidad de reemplazar y actualizar enlaces sin necesidad de reempaquetar módulos completos podría transformar la operación de los centros de datos, acelerando la integración y mejorando la flexibilidad y mantenibilidad del sistema.
El uso del vidrio en el diseño de estos nuevos conectores añade ventajas prácticas claves, como una mayor estabilidad térmica y precisión en la fabricación, esenciales para un entorno de alta tecnología donde los chips están expuestos a ciclos térmicos intensos.
Con los anuncios realizados, GF y Corning están posicionados para impactar significativamente en el futuro de la infraestructura de IA, abriendo nuevas posibilidades para la integración de la fotónica de silicio en aplicaciones a gran escala. Esta colaboración representa una pieza fundamental en el rompecabezas de la eficiencia energética y la reducción de latencia en centros de datos, logrando que conectar la luz con el silicio sea más accesible y práctico en el campo.
