IBM ha desvelado un desarrollo revolucionario en tecnología óptica que promete cambiar el panorama de los centros de datos para el entrenamiento y ejecución de modelos de inteligencia artificial generativa. La compañía ha presentado su tecnología de óptica coempaquetada (CPO, por sus siglas en inglés), que integra la conectividad óptica en la infraestructura interna de estos centros, permitiendo transmisiones de datos a velocidades cercanas a la de la luz y superando las restricciones de los tradicionales cables eléctricos.
En la actualidad, aunque las comunicaciones externas de los centros de datos ya hacen uso de redes ópticas, su infraestructura interna sigue dominada por cables de cobre, conocidos por sus ineficiencias y alto consumo energético. IBM ha desarrollado un prototipo funcional de CPO que promete ventajas significativas: los modelos de inteligencia artificial podrán entrenarse hasta cinco veces más rápido, reduciendo el tiempo de preparación de tres meses a tan solo tres semanas. Además, el consumo energético se reducirá drásticamente, siendo cinco veces menor que con los interconectores eléctricos, ahorro que se traduce en energías equivalentes al consumo anual de 5.000 hogares estadounidenses por cada modelo entrenado. La tecnología también extiende las interconexiones internas desde uno hasta cientos de metros y mejora notablemente el ancho de banda.
La innovación de IBM se apoya en una guía de ondas óptica polimérica (PWG) con canales de alta densidad, que ofrece un ancho de banda 80 veces mayor entre chips en comparación con las conexiones eléctricas actuales. La tecnología puede acomodar hasta seis veces más fibras ópticas en los bordes de los chips de fotónica de silicio, y estas fibras, con un grosor tres veces mayor al de un cabello humano, son capaces de transmitir terabits de datos por segundo. Además, los módulos han superado pruebas de resistencia extremas, evidenciando su durabilidad en ambientes de alta humedad, temperaturas extremas y flexibilidad mecánica.
Este avance busca resolver uno de los mayores desafíos en el entrenamiento de modelos de IA: la ineficiencia en la comunicación entre GPUs. La conectividad óptica crea un flujo de datos más rápido y continuo, minimizando tiempos muertos y optimizando el uso de recursos computacionales. Darío Gil, vicepresidente senior y director de investigación de IBM, ha declarado que «este avance inaugura una nueva era de comunicaciones rápidas y sostenibles, esenciales para manejar las crecientes cargas de trabajo de la IA generativa».
La tecnología CPO se suma a la lista de innovaciones que han posicionado a IBM a la vanguardia en el mundo de los semiconductores. La compañía ha sido pionera en el desarrollo del primer chip de 2 nanómetros y en avances en transistores Nanosheet y VTFET, además de contar con notables innovaciones en el empaquetado de chips en su planta de Bromont, Quebec, una de las mayores instalaciones de ensamblaje de semiconductores en América del Norte.
En conclusión, la tecnología de óptica coempaquetada de IBM marca un cambio radical en la arquitectura de los centros de datos, especialmente para aplicaciones en inteligencia artificial generativa y procesamiento de grandes volúmenes de datos. Este avance no solo mejora el rendimiento de los modelos de IA, sino que también establece nuevos estándares de eficiencia energética y sostenibilidad en la industria tecnológica. Con este progreso, IBM reafirma su liderazgo en la innovación, impulsando los límites de lo posible en la computación avanzada.
