Innovador Aislante Térmico Estadounidense Supera la Eficiencia de la Silicona en Aplicaciones de Alta Temperatura

Investigadores de la Universidad Estatal de Carolina del Norte han desarrollado un nuevo material, significativamente más rígido y aislante térmico que la silicona tradicional, utilizado comúnmente en productos para resistir el calor. Este compuesto, una película cristalina de solo 150 nanómetros de espesor, presenta una conductividad térmica excepcionalmente baja, cercana al límite teórico para materiales densos o no porosos. Codirigido por Dali Sun y Jun Liu, el proyecto destaca por lograr un material que es entre 700 y 10,000 veces más rígido y cinco veces más eficiente como aislante térmico que la silicona. Este avance podría tener aplicaciones importantes en diversos campos, desde la cocina hasta la exploración espacial, aunque aún se enfrentan desafíos como la presencia de plomo y las pruebas de durabilidad en escenarios reales. Publicado recientemente en Science Advances, el estudio subraya el potencial de la ingeniería molecular en la creación de materiales avanzados.

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