Durante años, la batalla tecnológica en el dominio de los semiconductores ha estado centrada en aspectos como el nodo, la litografía y el diseño de chips. Sin embargo, la irrupción de la inteligencia artificial (IA) generativa ha desviado parte de la discusión hacia un terreno más discreto, pero crucial: el empaquetado avanzado de estos dispositivos. En este contexto, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) e Intel se encuentran en plena carrera por liderar este campo decisivo para el desarrollo de aceleradores de IA.
TSMC ha consolidado su posición con la tecnología CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), concebida para integrar chiplets lógicos y memoria de alta capacidad (HBM), y orientada hacia aplicaciones de supercomputación e inteligencia artificial. Por su parte, Intel está apostando por su tecnología EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) y su evolución EMIB-T, que incluye mejoras de integración para convertirse en un competidor serio en el mercado de empaquetado avanzado.
El cambio de enfoque hacia el empaquetado responde a una necesidad urgente del mercado de IA: los chips de alto rendimiento ya no solo dependen de su fabricación, sino de cómo se ensamblan e integran. La alta demanda de estos dispositivos exige interconexiones densas, eficiencia térmica y control de consumo energético, lo que convierte al empaquetado en una parte estratégica del producto. Según el programa estadounidense CHIPS, sin inversiones sólidas en empaquetado avanzado, cualquier esfuerzo en semiconductores resultará incompleto.
Intel ha decidido aprovechar esta ventana de oportunidad industrial. En enero de 2024, la compañía inauguró Fab 9 en Rio Rancho, Nuevo México, una instalación dedicada a la producción masiva de empaquetado avanzado 3D, como parte de una inversión de 3,500 millones de dólares. Presentada como la única de su tipo en Estados Unidos, promete aportar una ventaja local significativa al mejorar la resiliencia de la cadena de suministro, un argumento cada vez más importante para las compañías fabless que buscan reducir desplazamientos y riesgos geopolíticos en el proceso de fabricación.
Por otro lado, TSMC no se ha quedado atrás y anunció la expansión de su inversión en Estados Unidos, destinando 165,000 millones de dólares para dos nuevas instalaciones de empaquetado avanzado en Arizona, para 2025. Este movimiento subraya que TSMC no solo domina el mercado internacional sino que también busca consolidarse en el territorio estadounidense.
Intel sostiene que su enfoque con EMIB y EMIB-T no es solo técnico, sino estratégico. Estas tecnologías ofrecen una conexión eficiente y rentable de múltiples chips dentro de un mismo encapsulado, sin recurrir a un interposer completo, lo cual podría brindar ventajas de coste, diseño y ensamblaje. Esto permite a Intel posicionarse no como una alternativa secundaria, sino como un actor clave con una oferta industrial robusta para productos de IA de nueva generación.
Aunque CoWoS se ha destacado en ambientes que requieren máxima integración y ancho de banda para grandes aceleradores, EMIB podría ser la elección más adecuada para proyectos que priorizan escalabilidad, coste y flexibilidad. En la práctica, no parece tratarse de una competencia directa, sino de una coexistencia donde cada tecnología busca su mejor aplicación.
En resumen, la competencia por el control del mercado de semiconductores para inteligencia artificial se ha trasladado del enfoque exclusivo en el procesador al empaquetado avanzado. TSMC y Intel continúan en una carrera por demostrar quién puede proveer un mejor entorno para estos complejos chips. Con inversiones y desarrollos en suelo estadounidense, ambas compañías buscan no solo liderar tecnológicamente, sino también garantizar una cadena de suministro más segura y eficiente. En este dinámico contexto industrial, el empaquetado avanzado no solo representa un desafío técnico, sino también una promesa de liderazgo en la próxima era de la computación avanzada.
