Intel ha confirmado oficialmente que su próximo nodo de fabricación, Intel 14A, tendrá un coste significativamente más alto que su predecesor, el Intel 18A. Esta alza se debe principalmente a la adopción de la tecnología de litografía EUV High-NA desarrollada por ASML, lo que, aunque promete mejoras en rendimiento y eficiencia, también suscita dudas debido a su elevado coste y la escasa disposición de clientes externos a asumir este sobreprecio.
El nodo 14A de Intel promete incrementar entre un 15 % y 20 % el rendimiento por vatio y reducir entre un 25 % y 35 % el consumo energético respecto al 18A. Además, se estima un aumento del 30 % en densidad, lo cual permitiría crear chips más pequeños y potentes. Sin embargo, el CFO de Intel, David Zinsner, afirmó que aunque el avance en tecnología es seguro, el coste de producción por oblea será considerablemente más alto. Esto afectará inevitablemente el precio final de CPUs y GPUs.
Entre las innovaciones del nodo 14A se incluyen el RibbonFET 2, una evolución de los transistores GAA de Intel, y PowerDirect, una red de alimentación que mejora la eficiencia energética. Además, introducirá las Turbo Cells, celdas de doble altura que optimizan la sincronización y permiten alcanzar mayores frecuencias. Estas tecnologías pretenden posicionar a Intel 14A a la vanguardia en la industria de semiconductores.
El reto más grande para Intel radica en la rentabilidad. El escáner EUV High-NA Twinscan EXE:5200B de ASML cuesta alrededor de 380 millones de dólares cada uno, frente a los 235 millones de los equipos EUV convencionales. Asimismo, cada fábrica relacionada con este nodo se estima en 30.000 millones de dólares. Si Intel no logra atraer suficientes clientes externos para su negocio de fundición, la viabilidad del nodo 14A podría verse comprometida.
La situación también tiene implicaciones para ASML y Europa. Si empresas como Intel y TSMC no logran atraer clientes, ello podría afectar la adopción de esta tecnología y, por ende, las aspiraciones de la Unión Europea en términos de soberanía tecnológica. TSMC muestra cautela y podría optar por continuar usando la litografía EUV actual, más barata.
El escenario presenta varias posibilidades: un éxito moderado de Intel 14A gracias a algunos clientes de volumen, el dominio de TSMC con EUV convencional, o un impacto significativo en ASML si la adopción de High-NA es lenta.
En conclusión, mientras Intel 14A promete avances tecnológicos significativos, su mayor desafío será justificar los elevados costes y probar a sus clientes que las mejoras valen el sobreprecio. La competencia con TSMC y la aceptación de la tecnología EUV High-NA jugarán un papel crucial en determinar el éxito futuro del nodo 14A.
