En la vibrante y competitiva arena de la inteligencia artificial (IA), Intel está trazando un camino distinto al convencional, enfocándose no solo en el nodo de fabricación sino también en el encapsulado avanzado de sus chips. La reciente información proveniente del medio surcoreano ETNews revela que Intel Foundry está desarrollando un nuevo paquete de chips de IA con dimensiones de 120 × 120 mm, diseñado para incorporar más lógica y memoria HBM en un solo conjunto. Este enfoque encaja con la estrategia de Intel, que ya había esbozado en su documentación oficial, con un firme avance hacia soluciones para IA y computación de alto rendimiento (HPC).
La propuesta de Intel se fundamenta en una premisa estratégica: en el cambiante mercado de aceleradores, la clave no está solo en la fabricación de chips más avanzados, sino en la capacidad de integrar grandes bloques de silicio, memoria y sistemas de entrada y salida en paquetes más grandes y complejos. En este aspecto, Intel ve una oportunidad de competir contra el dominio de TSMC en la tecnología CoWoS, que enfrenta desafíos a medida que la demanda de chips de IA se incrementa.
El aumento de tamaño del encapsulado, de 100 × 100 mm a 120 × 120 mm, representa un incremento del 44 % en superficie, lo que no es un mero ajuste, sino un salto significativo en capacidad de integración de chiplets, pilas de memoria y redes de interconexión. Este cambio promete un mayor ancho de banda, más capacidad y, potencialmente, un rendimiento superior para las tareas de IA.
A lo largo de los últimos meses, Intel ha dejado claro que el futuro de la IA pasa por una combinación de transistores, memoria, potencia y empaquetado. En su evento Intel Foundry Direct Connect 2025, presentó EMIB-T, una innovación en packaging diseñada para responder a las crecientes demandas de memoria de alto ancho de banda. Según informes, para 2026, Intel planea lanzar complejos superiores a 8 veces el tamaño de retícula en paquetes de 120 × 120 mm, capaces de albergar hasta 12 pilas de HBM.
La complejidad de estos grandes encapsulados no solo reside en la capacidad de almacenamiento, sino también en la gestión térmica y mecánica, así como en la entrega de potencia y rendimiento de fabricación. Intel propone EMIB-T como solución ante estos desafíos, mejorando la entrega de potencia y facilitando la integración de memoria y enlaces de alta velocidad.
EMIB, que Intel implementa desde 2017, se reinventa en su versión EMIB-T al incluir TSV, o vías a través del silicio, potenciando la entrega de potencia vertical y facilitando la integración con HBM4. La ventaja que Intel resalta frente a CoWoS radica en que EMIB-T optimiza el uso del silicio, reduciendo complejidades y costos cuando el tamaño del paquete aumenta.
A pesar de que Intel aún no ha confirmado acuerdos con gigantes como NVIDIA o AMD para estos nuevos paquetes, la especulación en el mercado es inevitable debido al creciente requerimiento de ancho de banda y memoria. Mientras NVIDIA avanza con su generación Blackwell y prevé un incremento en ancho de banda en su serie Rubin con HBM4, el mercado observa y evalúa alternativas como las que Intel propone.
El mercado de la IA está en una constante búsqueda de tecnologías que ofrezcan ventajas competitivas. Aunque TSMC sigue liderando con su tecnología CoWoS, la apuesta de Intel por el encapsulado avanzado podría marcar un punto de inflexión. Si logra implementar adecuadamente esta tecnología, Intel podría asegurar un lugar clave en la infraestructura de IA del futuro, transformando el packaging avanzado en un nuevo campo de batalla tecnológicamente crucial.
