Intel está redefiniendo el futuro de los procesadores para inteligencia artificial y centros de datos al enfocarse en la integración avanzada, superando restricciones físicas y de costos. En vez de depender exclusivamente de la litografía para aumentar el tamaño de los chips monolíticos, la compañía está impulsando la construcción de sistemas en un solo paquete mediante chiplets. La clave de este enfoque es la creación de módulos de cómputo y memoria que se conectan mediante interconexiones de alta velocidad, transformando el empaquetado en el nuevo centro de innovación.
El cambio de paradigma se refleja en la forma en que Intel aborda el límite de la retícula, un concepto crucial en la litografía que hasta ahora definía la viabilidad de fabricar chips más grandes. Usando tiles, el chip se recompone en el empaquetado, permitiendo mezclar nodos y escalando el cómputo de forma modular. Este método posibilita colocar memoria de alto ancho de banda (HBM) cerca del procesador, lo cual es crítico para los aceleradores de IA.
Un componente central en esta visión es el Compute Base Die, apoyado por el nodo 18A-PT de Intel, que facilita la integración de tecnologías avanzadas de empaquetado. La entrega trasera de energía juega un papel fundamental aquí al separar las rutas de potencia y señal, mejorando la densidad y comportamiento eléctrico de los chips apilados.
EMIB-T representa otro avance significativo, incrementando el ancho de banda mediante TSVs y preparando el terreno para integraciones más complejas. En este escenario, el chip se compara con un «campus», donde EMIB-T actúa como una autopista que mejora la comunicación entre cómputo y memoria, adecuada para las exigencias de la inteligencia artificial moderna.
Asimismo, Foveros Direct, al implementar unión 3D mediante hybrid bonding, promete mejorar la eficiencia y permitir un apilado multichip más efectivo, minimizando latencias.
Intel no está promoviendo estas innovaciones en un vacío. El creciente mercado de aceleradores de IA exige empaquetados avanzados que ofrezcan no solo buen silicio sino también memoria y enlaces de alta velocidad encapsulados. Intel se posiciona para ofrecer un sistema integrado de proceso, empaquetado y ecosistema que se diferencia por su capacidad de entrega completa, no solo por el costo por wafer.
Sin embargo, el desafío real está en la producción masiva y aceptación del mercado. El éxito se medirá mediante acuerdos foundry que incorporen empaquetado avanzado, demostraciones de integración con HBM en diseños reales, y una madurez tecnológica que facilite la adopción por parte de clientes. Si Intel consigue que su enfoque sea replicable por terceras partes, el multichip pasará de ser un concepto arquitectónico a una ventaja competitiva tangible.
