Intel ha vuelto a reavivar el interés en una tecnología que muchos creían archivada, enfocándose en el uso de sustratos con núcleo de vidrio en empaquetado avanzado. En la reciente feria NEPCON Japan 2026, la división Intel Foundry presentó una innovadora implementación que combina un «núcleo grueso» de vidrio con EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Esta solución está diseñaba para integrar múltiples chiplets en un solo paquete, lo que permite escalar hacia aceleradores y sistemas HPC de próxima generación. Este desarrollo ocurre en un momento crucial para la industria, donde la demanda de módulos para centros de datos está impulsando el empaquetado hacia tamaños mayores, más capas y requisitos mecánicos más rigurosos, reflejando ya tensiones en la cadena de suministro de materiales y capacidades.
El paquete presentado, con un tamaño de 78 mm x 77 mm y una pila de capas 10-2-10, integra un núcleo de vidrio que permite conectar diversos chiplets, siendo potencialmente revolucionario para productos de «calidad servidor», como los aceleradores de IA. La ventaja del vidrio, según Intel, se encuentra en su capacidad para ofrecer mejor estabilidad dimensional y menor deformación, lo que es crucial en un mercado donde cada nueva generación de aceleradores demanda innovaciones que fortalezcan no solo el rendimiento, sino también la fiabilidad.
La presentación de Intel también se produce en un contexto donde la industria se enfrenta a potenciales cuellos de botella, particularmente en la dependencia de materiales como el Ajinomoto Build-up Film (ABF). Este material es esencial para sustratos de CPU/GPU, con Ajinomoto dominando el mercado con una cuota mayor al 95%. La continuidad del suministro de ABF es crucial, pues toda interrupción podría repercutir negativamente en la industria.
El mercado también explora otros enfoques, como los composites híbridos ABF-GCP, que intentan mejorar aún más la estabilidad y absorber tensiones mecánicas. A medida que los precios de la fibra de vidrio y otros materiales suben, se prevé que el impacto en la disponibilidad y coste del hardware para centros de datos sea significativo.
Para Intel Foundry, esta estrategia de empaquetado basado en vidrio no es solo un ejercicio de I+D, sino un movimiento hacia la industrialización de empaquetados avanzados como un nuevo enfoque de ingresos. No obstante, la adopción generalizada de estas innovaciones dependerá de la capacidad de escalar esta tecnología más allá de la exhibición inicial, lo que puede redefinir el futuro de los aceleradores de IA, expandiendo la competencia desde los transistores hasta los materiales y la interconexión.
