Intel ha estado esforzándose durante años para que el mercado la reconozca no solo como un fabricante de CPUs, sino también como un actor importante en el ámbito de la fundición de semiconductores. Recientemente, una serie de filtraciones y análisis han centrado nuevamente la atención en Intel Foundry, presentándola no como un reemplazo directo de TSMC, sino como un socio selectivo para proyectos específicos de gigantes tecnológicos como Apple, NVIDIA, AMD, Google y Broadcom.
El interés en Intel Foundry no se debe a un inminente cambio radical por parte de la industria de semiconductores, sino más bien a una estrategia de diversificación en la cadena de suministro. Este enfoque quirúrgico sitúa a Intel como competidora en ámbitos críticos como la capacidad de producción en Estados Unidos y la tecnología de empaquetado avanzado, factores determinantes para productos de alto margen y estratégicamente prioritarios.
Según las filtraciones, Intel se perfila como proveedor para cargas de centro de datos, aceleradores de inteligencia artificial y ASICs, donde la disponibilidad de capacidad y el empaquetado son cruciales para el ritmo de despliegue. En el caso de Apple, la colaboración se centraría más en el back-end, como el empaquetado y ensamblaje de chips para infraestructura interna, que en un cambio de producción de sus principales SoC.
Para NVIDIA y AMD, se especula con el uso de Intel 14A para ciertos SKU de servidor a partir de la segunda mitad de la década, lo que sugiere que Intel podría convertirse en un proveedor secundario que ayude a alivianar los cuellos de botella y a reforzar la producción local frente a tensiones geopolíticas.
Google, por su parte, estaría interesado en el método de integración de Intel, como la tecnología EMIB para interconectar chiplets, lo que permitiría escalar aceleradores propios sin cambiar de nodo. Broadcom se ajusta a este modelo por sus ASICs y silicio de red, áreas en las que la fiabilidad y la eficiencia de la cadena de suministro son esenciales.
En el debate sobre semiconductores, donde tradicionalmente se ponderan los tamaños de nodo, el empaquetado avanzado ha adquirido una importancia vital, especialmente para la IA. Los chips modernos se componen de conjuntos de chiplets integrados con interconexiones de alta velocidad y memoria cercana, lo que hace al empaquetado un punto crítico para el rendimiento.
Sin embargo, Intel aún enfrenta desafíos significativos. A pesar del optimismo generado por las noticias, la empresa debe demostrar su habilidad para ejecutar y ofrecer productos a escala de manera consistente y con costos competitivos. El rendimiento del nodo 14A y su madurez, simbolizada por Panther Lake, será un indicador clave.
Este posible cambio de paradigma no señala un triunfo de Intel sobre TSMC, sino una transición hacia una estrategia de diversificación por capas, donde las grandes tecnológicas buscan contingencias creíbles en sus cadenas de suministro. El packaging y la producción localizada se convierten en factores decisivos, y los geo-políticos en elementos esenciales del diseño de producto.
Así, mientras TSMC se mantiene como líder en la fabricación a gran escala, Intel podría consolidarse como un aliado indispensable en ciertas áreas, capturando partes clave del mercado en un contexto donde la soberanía tecnológica y la seguridad en el suministro son cada vez más cruciales.
