La empresa surcoreana JNTC Co., Ltd. ha irrumpido con fuerza en el sector tecnológico al presentar su innovador sustrato de vidrio con tecnología Through-Glass-Via (TGV). Este avance, diseñado para aplicaciones en inteligencia artificial y computación de alto rendimiento, promete superar las limitaciones de los sustratos plásticos tradicionales en la industria de semiconductores.
El lanzamiento oficial tuvo lugar en el Korea Exchange, congregando a más de 200 asistentes, entre ellos periodistas e inversores. Andrew Cho, consejero delegado de JNTC, reveló las características del sustrato, destacando su planitud superior, estabilidad térmica y su capacidad para minimizar deformaciones y generación de calor, lo cual resulta crucial en procesos de alta velocidad.
JNTC, que ha completado su línea de producción en Corea del Sur, comenzará la fabricación en volumen en agosto, tras pruebas piloto en julio. A diferencia de sus competidores, la empresa ha diseñado y construido internamente la mayor parte de su maquinaria clave, reduciendo así sus costos iniciales. El sustrato de vidrio TGV admite diversos tamaños y grosores, incorpora vías de alta precisión y tiene un rendimiento superior al 90% con defectos mínimos.
“El sustrato de vidrio TGV se está consolidando como un componente esencial en el empaquetado avanzado de semiconductores”, afirmó Cho. Con su competitividad en calidad y costo, JNTC colabora actualmente con 16 socios globales del ecosistema de semiconductores.
Con miras a expandir sus exportaciones y construir una planta de fabricación en Vietnam, la compañía busca afianzar su posición en el mercado global de materiales de precisión.
El uso del vidrio como material base está ganando terreno frente a los sustratos orgánicos, gracias a sus mejores propiedades mecánicas, térmicas y eléctricas. La tecnología TGV, crucial para sistemas de empaquetado en 2.5D y 3D, facilita la interconexión de capas de circuitos con alta precisión.
Este anuncio reafirma la capacidad innovadora de JNTC y su apuesta por liderar un segmento estratégico en el diseño de chips, fundamental para la evolución tecnológica en las próximas décadas.
