La carrera por acelerar la Inteligencia Artificial (IA) hacia 2026 enfrenta un obstáculo menos visible pero crucial: la escasez de fibra de vidrio avanzada, esencial para las placas de circuito (PCB), laminados (CCL) y, especialmente, para sustratos de alta gama en el empaquetado de chips. Este material, aunque menos conocido, juega un papel vital en el rendimiento y la fiabilidad de los dispositivos, influyendo directamente en la capacidad de los sistemas para manejar señales de alta velocidad.
Los tipos de fibra de vidrio conocidos como Low CTE y Low Dk2 se han convertido en elementos críticos. Low CTE ayuda a minimizar las deformaciones por calor, un factor crucial en chips con altos consumos energéticos y empaquetados complejos. Por otro lado, Low Dk2 mejora el comportamiento eléctrico de las interconexiones clave para soportar el ancho de banda creciente de los aceleradores y servidores de IA. La escasez de estos materiales ha comenzado a hacer mella, presionando a la industria para buscar soluciones rápidas.
A medida que los servidores se actualizan para brindar más potencia y densidad, los materiales requieren propiedades superiores, lo que genera un efecto dominó en la cadena de suministro. El enfoque no sólo se centra en el procesamiento de la fibra en telas, sino también en la producción del hilo especial, un proceso que requiere un conjunto de habilidades técnicas significativas y grandes inversiones en infraestructura. Actualmente, Nittobo de Japón lidera este nicho. La capacidad limitada para expandir rápidamente la producción crea un cuello de botella que podría ralentizar el ritmo de crecimiento del sector de la IA.
Ante esta situación, compañías taiwanesas como Taiwan Glass, Fulltech y Nanya están moviéndose estratégicamente para cerrar la brecha. Taiwan Glass ha desarrollado materiales alternativos como «TS-Glass» que podrían integrar las cadenas de suministro de IA. Fulltech, por su parte, ha avanzado con su línea «FLE», mientras que Nanya ha establecido una colaboración con Nittobo para dividir responsabilidades en la producción y tejido del hilo especializado.
Las repercusiones son claras: el aumento de costos, la renegociación de contratos y los riesgos de calendario están al acecho. A pesar de los avances tecnológicos y el desarrollo de nuevos nodos, el ritmo de innovación podría verse frenado si este «humilde» componente, como la fibra de vidrio extremada, faltara. El sector debe navegar este desafío para asegurar que la IA siga avanzando sin trabas, asegurando la disponibilidad y ajustando las prioridades para evitar contratiempos significativos en la disponibilidad de productos y en las expectativas del mercado.
