El regreso de Lisa Su a Taiwán el pasado 5 de octubre ha puesto de manifiesto la importancia estratégica de este territorio para AMD en un contexto de alta demanda de infraestructura de inteligencia artificial (IA). La CEO de la compañía ha visitado Taiwán menos de cinco meses después de su último viaje, con el objetivo de fortalecer las relaciones con proveedores clave, en momentos en que la capacidad de fabricación y empaquetado avanzado de chips enfrenta una creciente presión.
Las razones de la visita son claras. AMD necesita asegurar su capacidad de satisfacer la creciente demanda de procesadores y aceleradores diseñados para centros de datos, ante el auge de la IA que redefine las prioridades de la cadena de suministro. En mayo, la empresa ya había anunciado una inversión de más de 10.000 millones de dólares en el ecosistema taiwanés, con el propósito de ampliar sus asociaciones estratégicas y aumentar la capacidad de empaquetado avanzado necesaria para la próxima generación de infraestructura de IA.
Un componente significativo de esta inversión es el desarrollo de la tecnología EFB (Elevated Fanout Bridge) en colaboración con socios locales como ASE y SPIL, una innovación que busca complementar las soluciones actuales de empaquetado como CoWoS, desarrollada por TSMC. Esta tecnología de interconexión 2,5D está diseñada para aumentar el ancho de banda entre componentes y mejorar la eficiencia de los sistemas. AMD también colabora con Powertech Technology en una versión basada en paneles que podría diversificar aún más sus capacidades.
A pesar de la intención de AMD de expandir su red de proveedores, TSMC continúa siendo un socio fundamental. La producción del procesador EPYC Venice, que utiliza tecnología de 2 nanómetros de TSMC, refleja esta colaboración crítica. La presión sobre TSMC para ampliar su capacidad de empaquetado avanzado es evidente, dado el aumento en la competencia por reservar su capacidad futura, tanto de AMD como de otros grandes jugadores de la industria.
Sin embargo, a pesar de su enfoque en diversificar proveedores, AMD no pretende reemplazar a TSMC, sino más bien asegurar su cadena en varios puntos para evitar que un solo elemento se convierta en un obstáculo para su crecimiento. La compañía, por ello, está construyendo una red de suministro robusta que incluye a fabricantes de empaquetado como ASE, SPIL y Powertech, así como a proveedores de sustratos, y a ODMs como Sanmina, Wiwynn, Wistron y Inventec para su plataforma Helios.
Este enfoque surge en un momento en que el crecimiento del negocio de infraestructura de IA impulsa los ingresos y beneficios de AMD. En su último reporte trimestral, la empresa destacó que el negocio de centros de datos se ha convertido en el principal motor de su crecimiento financiero, una tendencia que se espera continúe con los despliegues de gran escala previstos para la segunda mitad de 2026.
La visita de Su no ha sido anunciada con eventos públicos significativos, y se espera que los detalles de los acuerdos alcanzados durante su estancia en Taiwán se revelen en próximos comunicados de AMD o de sus proveedores. Sin embargo, el compromiso con Taiwán y el empaquetado avanzado como parte estratégica para el desarrollo futuro de AMD en el campo de la IA ya es un hecho confirmado.
