Nomura Aumenta Objetivo de Unimicron en Medio de Desafíos de Suministro de Sustratos por Demanda de IA

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Nomura Aumenta Objetivo de Unimicron en Medio de Desafios de

La industria de los semiconductores enfrenta nuevamente tensiones en su cadena de suministro provocadas por un inesperado punto de congestión: los materiales y capas intermedias necesarios para transformar diseños en productos terminados, listos para los servidores de inteligencia artificial. En un movimiento que capta la atención del mercado, Nomura ha reafirmado su recomendación de compra sobre Unimicron Technology, aumentando su precio objetivo a 418 TWD. Esto sugiere un significativo potencial de apreciación del 53%, reflejando un optimismo creciente en un mercado impulsado por la demanda de IA.

Este fenómeno ocurre en el contexto de un ciclo alcista temprano para componentes críticos como los sustratos ABF y BT, los copper-clad laminates (CCL) y los prepregs (PP). En la industria de semiconductores, estas señales de inversión y aumento de precios suelen interpretarse como un indicativo de una demanda no solo robusta sino también creciente más rápida de lo anticipado.

Uno de los catalizadores clave en este proceso es el aumento del capex anunciado por TSMC, el principal fabricante de chips por contrato del mundo. La compañía proyecta un gasto de inversión para 2026 de entre 52.000 y 56.000 millones de dólares, superando las expectativas del mercado y subrayando el auge en la demanda vinculada a la inteligencia artificial. Este tipo de gasto generalmente impacta en toda la cadena de suministro, desde las obleas hasta el empaquetado avanzado y los sustratos.

Otro factor que subraya la creciente tensión es la decisión de Resonac de Japón, que ha incrementado un 30% los precios de los copper-clad laminates y prepregs, con efecto a partir de marzo de 2026. Estos materiales son fundamentales para las placas de circuito, y este ajuste de precios refleja tanto la tensión entre oferta y demanda como el aumento estructural de los costos, que incluyen materias primas, energía y logística.

Nomura ha señalado que el actual cuello de botella en la industria podría estar migrando de los materiales T-glass al nivel del sustrato ABF, a partir de finales de 2026 hasta 2028. Este cambio es significativo, ya que la limitación en ABF implica retos más complejos como ampliaciones industriales y demandas sostenidas de productos de alto margen, como los servidores de IA y las redes de alto rendimiento.

En medio de estos desarrollos, la industria se está viendo obligada a una planificación con varios años de anticipación, donde la obtención oportuna de sustratos, resinas y otros materiales críticos se vuelve esencial para cumplir con los cronogramas. Esto no solo aumenta la presión sobre los precios a lo largo de la cadena de suministro, sino que también convierte a empresas como Unimicron en indicadores clave del ciclo de mercado. Con una evaluación optimista, Nomura sugiere que aún hay espacio para que su valor en el mercado se expanda, dado que estamos en una etapa temprana del ciclo.

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