La creciente demanda de chips para inteligencia artificial continúa impulsando importantes cambios en la industria tecnológica global. TSMC, el gigante taiwanés de semiconductores, ha anunciado un significativo aumento en su capacidad productiva de chips de 3 nanómetros (N3) en respuesta a los pedidos de NVIDIA para su próxima plataforma de IA, conocida internamente como Vera Rubin.
Según fuentes locales, TSMC planea incrementar su producción de N3 de aproximadamente 100,000 obleas mensuales a cerca de 160,000 en su planta ubicada en el Southern Taiwan Science Park de Tainan. Se estima que una gran parte de esta nueva capacidad estará destinada exclusivamente a NVIDIA, que ha asegurado cupos con meses de anticipación para evitar los cuellos de botella que han afectado a la industria desde 2023.
El cambio supone un aumento del 45-50% en la producción, lo que refleja la importancia de este nodo para el futuro de la compañía. Jensen Huang, CEO de NVIDIA, ha viajado recientemente a Taiwán para supervisar esta expansión y reunirse con la directiva de TSMC.
La nueva plataforma Rubin promete mejoras significativas en eficiencia energética y capacidad de cálculo, gracias a avances en arquitectura y la transición al proceso N3P, una variante mejorada del nodo de 3 nm de TSMC. Además, Rubin introducirá HBM4, la próxima generación de memoria de alto ancho de banda, esencial para el rendimiento de entrenamiento e inferencia en centros de datos.
La ampliación de TSMC no solo refuerza su liderazgo en el mercado de HPC/IA, sino que también altera el panorama competitivo para rivales como Samsung Foundry e Intel Foundry. Quienes no aseguren obleas y tecnología HBM4 antes de 2026 podrían enfrentar retrasos significativos.
Un punto crítico en este proceso es el empaquetado avanzado, que sigue siendo el cuello de botella en la producción. Aunque TSMC ha ampliado su capacidad en esta área, la demanda podría superar la oferta, afectando la disponibilidad de productos.
La expedición de Huang a Taiwán busca asegurar la capacidad, plazos y prioridad en el suministro de chips, un movimiento estratégico crucial dado que NVIDIA es el principal cliente de TSMC en el ámbito de HPC. Este viaje no solo subraya la importancia del acuerdo, sino también la dependencia mutua entre ambas compañías para mantener su liderazgo en la industria.
La expansión de capacidad en nodes de 3 nm se enfrenta a desafíos en el suministro de energía, cuestión crítica a medida que la demanda eléctrica global se dispara. Un mal manejo de estos factores podría encarecer los costos operativos y afectar los plazos de producción.
Se espera que las primeras muestras de Rubin aparezcan en 2026, con una producción a gran escala hacia finales de ese año y un despliegue visible para 2027. Mientras tanto, Blackwell Ultra continuará siendo un pilar en el mercado, con actualizaciones de clústeres ya programadas para los próximos años.
En resumen, el incremento de producción de TSMC marca un hito en la evolución del mercado de IA, consolidando su posición dominante y evidenciando la urgencia de adaptarse a las exigencias de un sector en rápida transformación.
