La industria del silicio se encuentra en medio de un cambio estratégico con la intención de diversificar sus proveedores sin dejar de lado su relación con TSMC. Según informaciones recientes de DigiTimes, NVIDIA estaría considerando colaborar parcialmente con Intel Foundry para su futura plataforma Feynman, prevista para 2028. Este movimiento contemplaría un esquema de “doble fundición”, buscando reducir riesgos políticos y de capacidad sin afectar el rendimiento central de sus productos.
De acuerdo con los rumores, el die principal de la GPU se mantendría bajo la producción de TSMC. Por otro lado, un die de I/O podría ser fabricado en Intel utilizando nodos de 18A o 14A, dependiendo de su madurez y rendimiento en ese momento. Este die pasaría luego por el proceso de empaquetado avanzado EMIB. En esta distribución, Intel asumiría aproximadamente un 25% del mix final, mientras que TSMC retendría un 75%. Esta estrategia parece orientada hacia la fabricación en Estados Unidos y aboga por minimizar el riesgo industrial.
Este posible giro en la manufactura de NVIDIA suena plausible por varias razones. En primer lugar, las fechas coinciden con la hoja de ruta que NVIDIA ha compartido públicamente. Después de sus arquitecturas Blackwell Ultra y Rubin/Rubin Ultra, Feynman emerge como la prevista para 2028. Este horizonte temporal hace que las evaluaciones actuales y los contratos marco sean lógicos, ya que tales decisiones requieren años de anticipación.
En segundo lugar, Intel ha estado promoviendo su nodo 14A para fabricación de alto volumen en 2028, lo cual alinea con el calendario de NVIDIA. Esto refuerza el razonamiento de probar una segunda fundición justo cuando el nodo promete volumen y madurez.
Finalmente, más allá de la capacidad de litografía, el empaquetado avanzado se ha convertido en un factor crucial para ensamblar chips complejos, especialmente en el campo de las GPUs para inteligencia artificial. La adopción de alternativas como EMIB, aunque sea de forma parcial, resulta un seguro operativo en un entorno donde el packaging ha cobrado un rol estratégico.
Desde un punto de vista geopolítico, este rumor se interpreta como una respuesta a la creciente presión por diversificar la cadena de suministro. Las grandes tecnológicas buscan optimizar no solo en términos de coste y rendimiento, sino también en resiliencia y adaptación a presiones regulatorias y narrativas nacionales. Esto se traduce en un cambio hacia el multi-sourcing para mitigar riesgos sin comprometer el núcleo de su producción.
TSMC podría ver reducida su cuota de volumen, pero ganaría estabilidad al aliviar el foco regulatorio en EE. UU. y disminuir la presión política. Esta estrategia preservaría los pedidos premium donde TSMC sigue siendo fundamental, cediendo componentes menos críticos para proteger los esenciales.
Para Intel Foundry, colaborar con NVIDIA, aunque sea en una parte del diseño, representaría una importante validación. Atraería más clientes buscando garantías de fiabilidad técnica y podría establecer un patrón en la cooperación de packaging antes de avanzar al silicio.
Es importante destacar que este rumor no implica un divorcio de TSMC por parte de NVIDIA. Más bien, representa una cláusula de escape, una segunda vía controlada para dies no centrales. Esto funcionaría como un plan B en un entorno de suministro tenso, permitiendo a NVIDIA maniobrar frente a cambios políticos o limitaciones operativas en el empaquetado, aunque sea de manera limitada.
Por ahora, estamos en terreno especulativo. Se habla de evaluaciones y estrategias, y, como es común, ni NVIDIA ni Apple suelen comentar sobre este tipo de rumores. Será preciso esperar confirmaciones más contundentes para darlo por hecho.
