Element Six (E6), una figura destacada en la creación de soluciones avanzadas basadas en diamante sintético, ha dado a conocer su innovador compuesto de diamante y cobre, denominado Cu-Diamond, durante el evento Photonics West 2025. Esta innovación surge en respuesta a los desafíos crecientes en la gestión térmica de dispositivos semiconductores avanzados, y busca elevar el rendimiento en áreas críticas como la Inteligencia Artificial (IA), la computación de alto rendimiento (HPC) y los dispositivos de radiofrecuencia de nitruro de galio (RF de GaN).
El Cu-Diamond se distingue por su excelente conductividad térmica, alcanzando los 1000 W/mK en ciertas configuraciones, lo que supera con creces a materiales convencionales como el cobre puro. Este compuesto también ofrece un coeficiente de expansión térmica adaptable, simplificando su incorporación en complejos diseños de encapsulado de semiconductores. Esto se traduce en una capacidad mejorada para disipar calor, evitando cuellos de botella térmicos y aumentando la fiabilidad y longevidad de los dispositivos electrónicos.
Los beneficios destacados del Cu-Diamond incluyen una notable reducción de problemas térmicos en dispositivos de alta potencia, un mejor rendimiento térmico en paquetes de dispositivos, mayor confiabilidad y resistencia en ciclos térmicos repetitivos, y la capacidad para adaptarse a configuraciones personalizadas basadas en las necesidades del cliente.
Más allá de su rendimiento superior, el Cu-Diamond es valorado por su fabricación escalable y costo-efectiva, lo que lo hace accesible para una amplia variedad de aplicaciones. Sus potenciales usos van desde sistemas de refrigeración para centros de datos hasta disipadores de CPU y GPU de alta gama, prometiendo revolucionar el ámbito de la gestión térmica.
Daniel Twitchen, Director Tecnológico de Element Six, subrayó la importancia de esta innovación: “La gestión térmica continúa siendo uno de los mayores desafíos para los dispositivos semiconductores, en especial ante el aumento de la densidad de potencia y la complejidad de los paquetes. Con el Cu-Diamond, ofrecemos una solución que no solo mejora el rendimiento, sino que también reduce los costos de refrigeración y facilita su integración en tecnologías de próxima generación.”
El Cu-Diamond muestra además una impresionante versatilidad, pudiendo ser suministrado en tamaños que van desde milímetros a varios centímetros y revestido con capas metálicas delgadas como oro y níquel, asegurando su compatibilidad con técnicas estándar de unión de componentes. El material también se puede moldear en formas complejas, adecuándose a las exigencias específicas de cada cliente.
Element Six, como parte del Grupo De Beers, refuerza su compromiso con la sostenibilidad y los objetivos de desarrollo sostenible de la ONU. Sus plantas en Alemania e Irlanda, certificadas con ISO 50001, reflejan su integración de prácticas responsables en la producción de soluciones tecnológicas avanzadas.
El lanzamiento del Cu-Diamond representa un avance notable en la tecnología de materiales para la gestión térmica, demostrando su capacidad para enfrentar desafíos críticos en el diseño de semiconductores. Esta innovación promete definir el futuro de la computación de alto rendimiento y otras industrias clave. Element Six presentará las capacidades de este material innovador en Photonics West 2025, ofreciendo además demostraciones en vivo y sesiones de asesoramiento técnico a los asistentes interesados.
