Esta semana, Dai Nippon Printing (DNP) ha dado un paso significativo en la carrera por redefinir la fabricación de chips mediante la introducción de una revolucionaria plantilla para litografía de nanoimpresión (NIL). Esta innovación tiene el potencial de transformar el escenario de producción de semiconductores, caracterizándose por su capacidad de transferir patrones con líneas de 10 nm, nivel que DNP asocia con procesos de última generación de 1,4 nm. La compañía japonesa tiene en la mira el 2027 para llevar esta tecnología a la fabricación en masa, con la proyección de alcanzar ventas de NIL de hasta 4.000 millones de yenes en el ejercicio fiscal de 2030.
Simultáneamente, Canon ha anunciado el envío de su primer equipo comercial FPA-1200NZ2C al Texas Institute for Electronics (TIE). La apuesta de Canon por la NIL se presenta como una alternativa energética y económicamente favorable frente a los métodos tradicionales, objetivo que, por ahora, parece encontrar su mejor aplicación en los campos de investigación y desarrollo más que en la producción masiva.
Este movimiento viene a cuestionar la hegemonía de la litografía ultravioleta extrema (EUV), tecnología que ha concentrado las miradas en la industria durante años debido a sus elevados requerimientos tecnológicos y energéticos. Las principales preocupaciones en torno a EUV se centran en el Capex (gastos de capital), Opex (costes operativos) y el riesgo asociado con el rendimiento y defectos en la producción.
Desde el ángulo financiero, el anuncio de DNP califica como inteligente al ofrecer el potencial de reducir fases del proceso EUV, disminuyendo así el consumo energético hasta en una décima parte comparado con las tecnologías actuales. Canon, por su parte, tratará de consolidarse en un sector dominado por gigantes como ASML, posicionando su herramienta NIL como una opción viable para ciertas etapas del proceso de producción de chips.
No obstante, la incorporación de la NIL en el proceso de producción a gran escala sigue dependiendo de factores críticos, como la defectividad, la vida útil de los templates, la alineación entre capas y la capacidad de producción en cadena. Es aquí donde las verdaderas pruebas del mercado decidirán sobre el futuro de la NIL y su capacidad para complementar, más que sustituir, a EUV en el complejo ecosistema de la fabricación de semiconductores.
A corto plazo, la NIL se proyecta más como un complemento necesario que como un reemplazo absoluto para EUV, permitiendo a las foundries una mayor libertad y poder de negociación en su mezcla de herramientas. Sin embargo, el futuro de esta tecnología dependerá de su adopción real y validación por parte de las principales foundries, quienes observarán de cerca los resultados y eficiencia de este nuevo sistema en los próximos años, particularmente a medida que nos acerquemos a las metas fijadas para 2027.
En este contexto, la estrategia de DNP y Canon no solo se centra en innovación tecnológica, sino también en responder a dos de los grandes desafíos de la industria: reducir el coste y el consumo energético en el proceso de fabricación de chips avanzados. Así, sus desarrollos recientes presentan una promesa que el sector vigilará de cerca, no por su valor inmediato, sino por su potencial de reconfigurar aspectos clave de la producción de semiconductores en el futuro cercano.
