En una nueva escalada del juego tecnológico mundial, China podría haber avanzado un paso crucial en la ingeniería de litografía al demostrar un prototipo funcional de litografía ultravioleta extrema (EUV). Aunque aún limitado al ámbito de laboratorio, este desarrollo representa un hito para la nación asiática que durante años ha estado a la zaga de sus rivales occidentales en este campo clave para la fabricación de semiconductores avanzados. La noticia, revelada por DigiTimes Asia el 16 de diciembre de 2025, procedente de círculos de investigación y desarrollo en Shenzhen, marca un cambio simbólico en la competencia global en tecnología de chips.
El reto ahora es determinar si este prototipo puede convertirse en un sistema viable a nivel industrial, capaz de producir chips a gran escala con la estabilidad, repetibilidad y eficiencia económica que exige una planta moderna. Aquí radica la verdadera complejidad, ya que llevar una tecnología del laboratorio a la producción masiva es un desafío imponente.
La litografía EUV ha sido fundamental para el avance hacia nodos semiconductores más pequeños y eficientes, una ventaja crítica en el desarrollo de chips de inteligencia artificial que cada vez requieren más capacidad de cómputo y eficiencia energética. Si China consigue cerrar la brecha de EUV, no solo podría acelerar sus capacidades industriales en semiconductores, sino también mitigar las restricciones impuestas por controles de exportación de tecnología.
A pesar de lo prometedor que resulta este avance en EUV, se debe tener en cuenta que un prototipo no equivale a capacidad productiva inmediata. La transformación de EUV en una tecnología industrial requiere la solución de numerosos problemas técnicos, como el desarrollo de una fuente de luz EUV estable y potente, óptica de reflexión de extrema precisión, y el mantenimiento de condiciones de operación que eviten la degradación de los componentes.
Mientras tanto, China no ha estado de brazos cruzados. Ha explorado técnicas alternativas como la litografía de ultravioleta profundo (DUV) y el uso de métodos de multipatronado, lo cual, aunque más complejo y menos eficiente, permite la producción de chips avanzados sin la tecnología EUV. Empresas chinas del sector han proclamado su capacidad para usar estos métodos alternativos, aunque a menudo a un coste de producción más alto y con potenciales pérdidas en el rendimiento de los chips.
Este prototipo chino de EUV obliga a reconsiderar la jerarquía en la industria de chips de IA. A corto plazo, el panorama actual dominado por empresas con capacidades EUV establecidas no cambiará de inmediato. Sin embargo, a medio y largo plazo, el avance de China en EUV podría darle un margen estratégico, transformando no solo quién tiene la mejor tecnología de chips, sino también quién controla la cadena entera de producción —desde la maquinaria hasta los materiales y el software necesario.
En definitiva, el impacto a largo plazo de este desarrollo incipiente va más allá de la mera competencia tecnológica; afecta también a consideraciones geopolíticas y económicas, influyendo potencialmente en el equilibrio de poder en la industria global de semiconductores. El futuro de la inteligencia artificial y la capacidad de fabricación de chips podría verse transformado si China logra concretar este avance inicial en una realidad productiva sustentable.
