Rusia ha revelado un audaz plan para desarrollar escáneres de litografía ultravioleta extrema (EUV) que prometen ser más económicos y fáciles de fabricar en comparación con los sofisticados equipos de ASML, la empresa holandesa que lidera actualmente el mercado global. Este proyecto, liderado por el Instituto de Física de Microestructuras de la Academia de Ciencias de Rusia (IPM RAS), busca asegurar la independencia tecnológica del país y destacarse en mercados emergentes donde no se requieren especificaciones tan exigentes.
El enfoque innovador radica en la reducción de la longitud de onda de 13,5 nanómetros, utilizada por ASML, a 11,2 nanómetros. Este avance mejora la resolución en un 20% y disminuye notablemente los costos de producción. Además, la elección de fuentes de xenón en lugar de plasma de estaño, como explica Nikolay Chkhalo del IPM RAS, extenderá la vida útil de los componentes ópticos y recortará los gastos operativos. Esto también facilita la producción de los espejos y lentes necesarios, haciéndolos más accesibles para fabricantes con menos recursos.
Otra ventaja es el uso de resistencias basadas en organosilicio, que se adaptan a la nueva longitud de onda, incrementando así la eficiencia en la manufactura de chips. Aunque no serán capaces de rivalizar con el procesamiento de los equipos de ASML, estos escáneres rusos están diseñados para mercados más pequeños, donde su costo asequible será un atractivo significativo.
El plan de desarrollo se despliega en tres fases. La primera etapa se enfoca en la investigación inicial y en solucionar los problemas fundamentales de la tecnología de litografía EUV, además de establecer colaboraciones para la producción de componentes críticos. El segundo paso es la fabricación de prototipos funcionales, incluyendo escáneres con sistemas de alta tecnología como lentes de seis espejos y herramientas para obleas de 200/300 mm. Finalmente, en la tercera fase, se prevé la producción en serie con equipos que puedan procesar más de 60 obleas de 300 mm por hora.
Rusia contempla este proyecto como un enfoque pragmático frente al modelo costoso y complejo de ASML. En lugar de intentar replicar este sistema, busca ofrecer una alternativa económica y accesible a empresas fuera del círculo de los cinco gigantes que actualmente dominan el mercado de chips. El objetivo es alcanzar una topología de 7 nanómetros para 2028, avanzando gradualmente desde los chips de 350 nanómetros en 2024 hasta los de 130 nanómetros en 2026.
No obstante, el camino está lleno de retos, incluyendo la carencia de especialistas y altos costos iniciales. Según Evgeny Gornev del Instituto de Física y Tecnología de Moscú, la industria rusa no cuenta con el personal capacitado ni los recursos disponibles para competir con ASML, que dedicó tres veces más a investigación y desarrollo en 2022 que todo el presupuesto ruso proyectado para esta iniciativa.
Si bien las dificultades son palpables, una implementación exitosa podría posicionar a Rusia como un competidor en mercados menos exigentes, ofreciendo una opción más económica en un sector dominado por ASML, Nikon y Tokio Electron. Este avance representa un esfuerzo por fortalecer la independencia tecnológica de Rusia frente a posibles sanciones internacionales.
Finalmente, si bien Estados Unidos y Japón no lograron desarrollar escáneres EUV competitivos, Rusia apuesta por su enfoque alternativo. De triunfar, la tecnología rusa podría alterar el panorama de la litografía avanzada, proporcionando acceso a herramientas de última generación para empresas que hoy no pueden costear los equipos de ASML. Esta apuesta, aunque arriesgada, podría redefinir la industria global de semiconductores.
