Samsung Electronics ha logrado un importante avance al superar las pruebas de calificación de NVIDIA para su memoria HBM3E de 12 capas (12-Hi), marcando el fin de 18 meses de intenso trabajo y varios intentos fallidos. Este hito, que ha sido confirmado por fuentes del sector, representa un importante paso adelante en la carrera por destacarse en el ámbito de la memoria de alto ancho de banda, crucial para alimentar la próxima generación de hardware para inteligencia artificial.
Aunque actualmente la entrada de Samsung como tercer proveedor de HBM3E 12-Hi para NVIDIA —tras SK hynix y Micron— es más simbólica que financiera, representa un reingreso estratégico en un mercado clave. Este logro técnico se debe en parte al liderazgo de Jun Young-hyun, responsable de semiconductores de Samsung, quien decidió rediseñar el núcleo DRAM de HBM3E, resolviendo problemas térmicos que afectaban las versiones anteriores.
Este avance abre nuevas posibilidades para Samsung, especialmente en el contexto de la emergente memoria HBM4, que debutará con la arquitectura «Vera Rubin» de NVIDIA el próximo año. A través de un enfoque innovador que combina DRAM 1c (10 nm-class) y un die lógico a 4 nm, Samsung busca reducir la distancia con SK hynix, que hasta ahora ha liderado el suministro de HBM para NVIDIA. La compañía surcoreana ya ha demostrado 11 Gbps por pin con HBM4, superando el estándar de 10 Gbps establecido por SK hynix.
Para NVIDIA, contar con Samsung como tercer proveedor en HBM3E mitiga riesgos de suministro y precio, mientras que para AMD, esta colaboración ofrece nuevas opciones de diseño para sus productos futuros. Los grandes compradores de IA podrían beneficiarse de una mayor diversidad en la oferta, lo que podría traducirse en mejores acuerdos de nivel de servicio.
Por otro lado, Samsung enfrenta desafíos importantes. Aunque validado en HBM3E 12-Hi, deberá superar obstáculos en términos de rendimiento térmico y producción para establecerse como líder en HBM4. La colaboración con TSMC podría ser clave para acelerar este proceso. Los próximos meses serán cruciales para Samsung, que espera comenzar el suministro masivo de HBM4 para NVIDIA en la primera mitad de 2026.
En resumen, la validación de HBM3E por NVIDIA coloca a Samsung nuevamente en un lugar privilegiado dentro del competitivo mercado de memoria para IA, allanando el camino para futuras innovaciones y posible expansión de cuota de mercado en el marco de la siguiente generación tecnológica liderada por HBM4.
