El futuro de la inteligencia artificial (IA) parece depender menos de la fuerza bruta de cómputo y más de la velocidad con la que los datos pueden ser procesados. En este nuevo escenario, la memoria de alto ancho de banda (HBM) ha emergido como un factor crítico, convirtiéndose en un decisivo componente para permitir el avance de los modelos de IA más grandes y complejos. Dentro de este contexto, Samsung está poniendo su apuesta en la nueva generación de su tecnología de memoria, HBM4, que ha llegado a captar la atención de gigantes tecnológicos como NVIDIA y AMD.
Informes recientes desde Corea indican que Samsung ha concluido exitosamente las pruebas finales de calidad de la HBM4 con las dos grandes corporaciones de GPU. Este avance sugiere que la producción comenzará en breve, con el ambicioso objetivo de integrarse a la próxima plataforma de IA de NVIDIA, llamada Vera Rubin. Se espera que HBM4, con su prometedor ancho de banda, sea parte central de la exhibición en el evento tecnológico GTC 2026 de NVIDIA.
La razón por la que HBM4 ha capturado tanto interés radica en su capacidad para proporcionar un ancho de banda extremo gracias a su proximidad al procesador y a su interfaz amplia. La especificación técnica establece una interfaz de 2.048 bits, superando significativamente a sus predecesores y proporcionando una transferencia de datos mucho más rápida. Este salto monumental podría posicionar a Samsung, junto con SK hynix y Micron, en el centro de una competición feroz para liderar el mercado de memoria avanzada.
El estándar JEDEC para HBM4 determina un objetivo inicial de 8 Gbps por pin, pero en una búsqueda por elevar los límites de rendimiento de la plataforma Rubin, NVIDIA ha presionado a sus proveedores para alcanzar o incluso superar los 10 Gbps. Al parecer, Samsung ha logrado este objetivo con una velocidad declarada de 11,7 Gbps por pin, superando no sólo las expectativas de NVIDIA, sino también estableciendo un nuevo estándar en la industria.
Este avance técnico no se traduce solo en una victoria comercial, sino que también coloca a Samsung en una posición privilegiada para abastecer a un mercado ansioso por innovaciones en brindarle soporte a la IA avanzada. Se proyecta que Samsung empiece la integración de sus módulos para demostraciones en marzo de 2026, durante el GTC, para luego escalar su producción hacia junio, siempre que las cadenas de suministro puedan mantenerse intactas.
El desarrollo de HBM4 también ha despertado interés en el llamado “logic base die”, una parte integral del apilamiento que gestiona eficientemente el movimiento de datos. Samsung parece tener ventaja al hacerse cargo del base die utilizando su propia tecnología de 4 nm, una movida que podría darle una ventaja competitiva clave en tiempos de entrega y capacidad de producción.
No obstante, sus rivales también se encuentran avanzando. SK hynix ha proclamado avances significativos en este campo, e incluso Micron ha afirmado haber distribuido muestras que alcanzan velocidades notables. Para empresas como NVIDIA, tener múltiples proveedores garantizando la entrega de volúmenes altos puede significar una mayor flexibilidad en la configuración de productos y precios.
En la competencia por controlar la infraestructura subyacente de la IA, las decisiones tomadas hoy en torno a HBM4 tendrán profundas implicaciones tanto para quienes produzcan estos componentes como para aquellos que los incorporen en sus diseños. La cuestión no es solo quién liderará este mercado en términos de rendimiento técnico, sino quién tendrá la capacidad de manejar los complejos desafíos logísticos y tecnológicos que vienen con ello. En juego hay mucho más que cifras: está la dirección futura del impulso tecnológico que define esta era.
