Scintil Photonics Revoluciona Centros de Datos de IA con LEAF Light™, el Pionero Láser Multicanal Integrado

La empresa francesa Scintil Photonics ha causado sensación en la feria OFC 2025, celebrada en el Moscone Center de San Francisco, al presentar su innovadora solución LEAF Light™, el primer láser multicanal integrado en un solo chip del mundo. Este avance promete transformar el panorama de las interconexiones ópticas co-empaquetadas, un aspecto crucial para los centros de datos de inteligencia artificial (IA), al ofrecer mayor ancho de banda, un menor consumo de energía y latencias ultrabajas.

LEAF Light, que se exhibe en el stand 6357, introduce una nueva era en la transmisión de datos mediante su capacidad de proporcionar hasta 2 Tbps por fibra, empleando la tecnología DWDM (Multiplexación por División de Longitud de Onda Densa). Esta mejora supone un avance significativo respecto al ya limitado CWDM, facilitando así la escalabilidad necesaria para los futuros hipercentros de datos en la nube, una característica vital para la intensa demanda de transmisión de datos entre GPUs, TPUs y otros aceleradores.

Entre las características destacadas de LEAF Light se encuentran la capacidad de operar con hasta 16 canales láser multiplexados en un único chip, un avance logrado a través del proceso patentado SHIP™ (Scintil Heterogeneous Integrated Photonics), que integra materiales avanzados en silicio estándar. Además, su diseño permitirá la fabricación masiva a escala de obleas, con potentes capacidades de producción de decenas de millones de unidades al año. Este desarrollo también incorpora la electrónica de control y el encapsulado óptico necesario para su integración en módulos ELSFP.

El impacto de LEAF Light en el mercado podría ser inmenso, ya que se estima que el mercado de aceleradores de IA alcanzará los 600.000 millones de dólares para 2030, con 35 millones de unidades desplegadas, según Matt Crowley, CEO de Scintil Photonics. Asimismo, Sylvie Menezo, fundadora y CTO de la empresa, ha resaltado la capacidad de este chip para cumplir todas las demandas del nuevo paradigma DWDM co-empaquetado, reduciendo costes y mejorando la eficiencia energética de los sistemas de IA modernos.

La incorporación de DWDM co-empaquetado en centros de datos revolucionará la industria al reducir la latencia, mejorar la eficiencia energética y liberar espacio, al reemplazar los enlaces eléctricos por ópticos. LEAF Light se perfila como pieza clave en el desarrollo de switches ópticos y arquitecturas XPU altamente escalables, consolidando un futuro donde los centros de datos serán más rápidos, sostenibles y adaptables al crecimiento de la IA.

Además de la exhibición en la feria, Menezo participará en conferencias técnicas, donde se discutirá el papel fundamental de esta tecnología en el futuro de las redes ópticas, destacando su potencial para redefinir la infraestructura digital en la era de la inteligencia artificial.

Cayetano Andaluz
Cayetano Andaluz
Periodista y redactor de noticias de actualidad sobre Andalucía y sus provincias. También información en general.

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