La industria de los semiconductores está experimentando una transformación profunda, donde la miniaturización de los transistores ha dejado de ser la única protagonista en la carrera por la innovación. Hoy en día, factores como el empaquetado avanzado y la interconexión juegan un papel crucial en el rendimiento real de los chips. En este contexto, Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), el principal fabricante de chips por contrato de China, ha dado un paso significativo al establecer un instituto dedicado a la investigación y desarrollo de empaquetado avanzado en Shanghái.
El establecimiento de este instituto, presentado a finales de enero en la sede de SMIC, representa una apuesta estratégica por parte de la empresa china. Con la presencia del presidente de SMIC, Liu Xunfeng, y el vicealcalde de Shanghái, Chen Jie, la inauguración también contó con representantes del regulador industrial y académicos de la Universidad de Tsinghua y la Universidad de Fudan. La elección del empaquetado avanzado como foco de investigación no es casualidad; se ha convertido en el nuevo campo de batalla de la industria, donde conceptos como los chiplets, la interconexión avanzada y el apilado 3D se han vuelto cruciales.
Tradicionalmente, el progreso en el sector de semiconductores se medía por la capacidad de miniaturizar los transistores, logrando avances de nodos de 7 nm a 5 nm, 3 nm, y así sucesivamente. Sin embargo, la creciente complejidad de los chips modernos, con su estructura cada vez más heterogénea y especializada, ha trasladado parte de la innovación hacia el back-end, es decir, a las técnicas que permiten la conversión de múltiples piezas de silicio en sistemas funcionales.
El nuevo instituto de SMIC tiene como objetivo abordar desafíos de vanguardia y problemas comunes del sector, creando una plataforma de colaboración entre el gobierno, la industria, la academia, la investigación y la aplicación práctica. Según Liu Xunfeng, la meta es construir una capacidad de investigación y desarrollo que fortalezca las alianzas de innovación colaborativa, cubriendo carencias claves en el ecosistema de semiconductores.
Este enfoque en el empaquetado tiene una relevancia significativa en el contexto actual, donde se reconoce que la fabricación y el sistema son inseparables en la cadena de valor de la industria. Un chip competitivo en inteligencia artificial no depende únicamente del nodo, sino de una combinación compleja de arquitectura, memoria, interposers, sustratos, térmica y validación. En este sentido, el empaquetado actúa como el adhesivo técnico que integra estas piezas, y SMIC busca consolidar su posición en este ámbito estratégico.
A corto y medio plazo, se espera que el instituto actúe como catalizador en la estandarización y escalamiento de procesos, acelerando alianzas con el ámbito académico y proveedores, y mejorando la competitividad de los productos chipletizados. Este movimiento no solo fortalece la posición de SMIC en la cadena de valor de los semiconductores, sino que también se perfila como un esfuerzo por incrementar la soberanía tecnológica de China, subrayando la importancia del empaquetado avanzado en la capacidad industrial real.
En definitiva, el despliegue de este instituto no solo refuerza la presencia de SMIC en el escenario mundial de semiconductores, sino que también marca el inicio de una nueva era donde el rendimiento de los chips se logrará en gran medida a través del empaquetado. Este enfoque subraya el compromiso de la industria china por mantenerse a la vanguardia en innovación tecnológica y capacidad industrial.
