La creciente demanda del empaquetado avanzado CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) por parte del gigante tecnológico TSMC está desencadenando una significativa escasez de sustratos BT, afectando de...
En un esfuerzo por promover la inclusión laboral, Fundación Universia, junto con Banco Santander, ha lanzado un programa formativo innovador dirigido a profesionales con...