En los últimos tiempos, el enfoque de Tesla en el ámbito de los semiconductores ha experimentado un notable cambio. Hasta hace poco, Dojo, el superordenador diseñado para entrenar modelos con datos procedentes de la conducción asistida y su apuesta robótica, era el protagonista indiscutible. Sin embargo, ahora la atención se centra en otra innovación: la familia de chips AI de Tesla, compuesta por los modelos AI5, AI6 y sus sucesores. La compañía busca convertir estos chips en una plataforma común que sirva tanto para vehículos como para robots y centros de datos. Para lograrlo, Tesla está avanzando en dos frentes críticos: acelerar el diseño y replantear la cadena de suministro.
El propio Elon Musk destacó la importancia de resolver el desarrollo del chip AI5, calificándolo como «existencial» para la compañía. Según Musk, el fracaso en este salto tecnológico podría haber comprometido toda la estrategia de Inteligencia Artificial de Tesla. A raíz de esta declaración, se ha delineado una hoja de ruta que refleja un enfoque más parecido al de la industria del software, con ciclos de diseño bienales para futuras generaciones de chips como AI6, AI7, y AI8. Esta estrategia busca desafiar el ciclo de diseño anual común en el sector de la microelectrónica.
En el apartado de fabricación, la tradicional colaboración de Tesla con TSMC muestra señales de diversificación. Informe tras informe, se han mencionado nuevos esquemas de producción, con rumores de una posible asociación bifurcada para el futuro Dojo 3, delegando a Samsung Foundry la fabricación inicial y a Intel el empaquetado avanzado. Este cambio sería significativo tanto desde un punto de vista técnico como geoestratégico, al diversificar la capacidad de fabricación y empaquetado en un mercado global cada vez más competitivo.
El empaquetado de los chips, un factor clave en su competitividad, destaca a la tecnología EMIB de Intel. Este método utiliza puentes de silicio embebidos para conectar múltiples dies, permitiendo una mayor flexibilidad y escalabilidad. Para Tesla, un empaquetado modular es crucial para adaptar sus chips a diferentes aplicaciones, desde automóviles hasta sistemas robóticos y servidores de gran capacidad.
Con el anuncio de Tesla y Samsung sobre un acuerdo para la producción del chip AI6 en Texas, la compañía ha subrayado su compromiso con la capacidad y la soberanía industrial en Estados Unidos. Este acuerdo, valorado en 16,500 millones de dólares, no es solo un experimento, sino una confirmación de la intención de Tesla de desarrollar una plataforma versátil que abarque diversas líneas de producto.
Mientras algunos interpretan estos movimientos como un distanciamiento de TSMC, la realidad parece más matizada. Tesla estaría adoptando una estrategia de doble proveedor para maximizar opciones y mitigar riesgos. Dependiendo de un único fabricante, los retrasos podrían comprometer los lanzamientos, algo crítico en un marco de ciclos de diseño acelerados.
A la par de estos desarrollos, el proyecto Dojo ha resurgido, después de haber sido revisado en 2025 para centrarse más en chips de nueva generación. Con los avances en el chip AI5, Tesla retoma el proyecto Dojo 3, viéndolo no como un esfuerzo aislado, sino como parte de un ecosistema más amplio. La meta final es lograr una integración vertical extrema, donde Tesla no solo diseña los chips, sino también controla su empaquetado y despliegue en automóviles, robots y centros de datos, buscando independizarse de las hojas de ruta de otros gigantes del sector tecnológico.
Estos movimientos reflejan una apuesta audaz y arriesgada de Tesla, pero también una estrategia clara para obtener ventajas competitivas significativas en el creciente mercado de la Inteligencia Artificial aplicada.
