En un movimiento estratégico destinado a reafirmar su preeminencia en la industria global de semiconductores, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha decidido acelerar la construcción de su nueva planta en Shalun, Tainan. Diseñada para la producción de chips de 1 nanómetro (nm), esta instalación, internamente denominada «Fab 25», promete no solo fortalecer la posición de TSMC como líder tecnológico, sino también lanzar un contundente mensaje a sus principales competidores, Intel y Samsung, y a las crecientes presiones geopolíticas de Estados Unidos y China.
Conforme a fuentes cercanas al proyecto, la nueva instalación, conocida como Giga-Fab, albergará seis plantas de obleas de 12 pulgadas, las más grandes disponibles en la actualidad. La inversión, que superaría los 32.000 millones de dólares, reafirma el compromiso de TSMC con su país de origen, a pesar de su expansión en mercados clave como Estados Unidos, Japón y Alemania. Esta decisión estratégica de centrarse en desarrollar sus nodos más avanzados en Taiwán plantea un desafío directo a las amenazas estadounidenses de imponer aranceles del 100% a los productos taiwaneses.
El proyecto de TSMC se enmarca en un plan gubernamental más amplio para transformar la región en un «Nuevo Silicon Valley», especializado en alta tecnología. La Administración del Parque Científico del Sur de Taiwán evalúa la creación de un Parque Científico Ecológico de Inteligencia Artificial (IA) en Shalun, con la meta de atraer inversiones en materiales y equipos periféricos. Este esfuerzo se complementa con la creación del «Corredor de Semiconductores S», impulsado por el alcalde de Kaohsiung, Chen Chi-mai, quien busca integrar una serie de parques tecnológicos e industriales para fortalecer la cadena de suministro y potenciar la competitividad de Taiwán en el sector.
El desarrollo de tecnología de 1 nm representa uno de los mayores retos técnicos y financieros en la industria de semiconductores. TSMC planea emplear arquitecturas avanzadas y packaging 3D para integrar billones de transistores en cada chip, con una producción masiva proyectada para 2030. Sin embargo, la industria enfrenta problemas en las tasas de rendimiento, suministro de materiales y costos, que podrían poner en riesgo la viabilidad del proyecto. A pesar de estos desafíos, TSMC dispone de un margen de cinco años para solucionarlos y consolidar su ventaja tecnológica.
Mientras TSMC avanza en su ambicioso proyecto, sus competidores tampoco se detienen. Intel y Samsung buscan cerrar la brecha tecnológica, aunque ésta continúa ensanchándose. Adicionalmente, China emerge como un potencial rival con avances propios en la manufactura de herramientas de litografía ultravioleta extrema (EUV). Si se consolidan en esta tecnología en los próximos dos años, podrían convertirse en el mayor reto para TSMC.
El contexto geopolítico intensifica la situación, con Taiwán en una posición delicada. TSMC no solo enfrenta presiones comerciales, como las amenazas arancelarias del gobierno de Donald Trump, sino también el riesgo de posibles interferencias chinas en su cadena de suministro.
Con la futura Fab 25, TSMC no solo pretende mantener su liderazgo tecnológico, sino también redefinir el mercado global de semiconductores. Su firme apuesta por Taiwán, respaldada por un plan gubernamental ambicioso, podría convertir a la región en el nuevo epicentro de la alta tecnología. No obstante, el éxito del proyecto dependerá de su capacidad para superar los desafíos técnicos, financieros y geopolíticos en la carrera hacia los chips de 1 nm. En este escenario, el mundo observa con atención cómo TSMC, Intel y Samsung compiten por el futuro de la computación, donde los nanómetros marcarán la diferencia.
