TSMC se encuentra en uno de esos momentos críticos del ciclo tecnológico donde un nuevo nodo de fabricación no solo representa el siguiente paso en la hoja de ruta, sino que se convierte en el verdadero centro de atención de la industria. La transición hacia el proceso de 2 nm (N2) de TSMC está registrando 1,5 veces más tape-outs comparados con el nodo de 3 nm en un periodo similar, según informa Wccftech. Este aumento en tape-outs implica que grandes compañías como Apple, Qualcomm y MediaTek están liderando este empuje inicial.
El término «tape-out» se refiere al momento en que un diseño queda «cerrado» y se envía a la fundición para fabricar los primeros chips. Aunque no equivale a producción masiva, sí representa una medida de la demanda potencial, ya que un mayor número de tape-outs suele indicar que más equipos de producto están dispuestos a mover su diseño al nuevo nodo, así como un mayor interés en el desarrollo de productos avanzados en diversas familias como móvil, PC, redes y automoción.
La industria está avanzando hacia el nodo de 2 nm impulsada por una ola de innovación centrada en la inteligencia artificial (IA), donde la eficiencia energética, la densidad y la capacidad de fabricación son ahora ventajas competitivas cruciales. TSMC N2 introduce transistores GAA (gate-all-around) tipo nanosheet, un cambio arquitectónico significativo que promete mejor control, reducción de fugas y apertura hacia el escalado futuro.
El nodo N2 no es solo una fase de transición; es una familia de tecnologías con diferentes etapas, comenzando en N2, evolucionando a N2P, y potencialmente llevando a A16, que incorporará innovaciones como la alimentación por la parte trasera para mejorar aún más su eficiencia. Este enfoque por etapas permite que las empresas planifiquen con anticipación, optimizando costos, rendimiento y consumo según sus prioridades y cronogramas de producción.
El nodo N2 se espera entre en producción hacia finales de 2025, con una expectativa de incremento en la capacidad durante 2026. Este cronograma resalta la importancia de los actuales tape-outs, pues las compañías que adoptan tempranamente un nodo nuevo no solo buscan innovar en termos técnicos sino asegurar su lugar en una agenda altamente competitiva.
Apple, Qualcomm y MediaTek se posicionan como los nombres más notorios en este panorama debido a su capacidad y su búsqueda continua por mejoras en eficiencia energética, aunque las asignaciones específicas siguen en el ámbito de los rumores hasta recibir confirmaciones oficiales.
En el contexto actual, donde el coste total de propiedad es un elemento crítico, la eficiencia por vatio, la densidad de computo y el empaquetado avanzado son factores clave en la adopción de nuevos nodos. Las empresas adoptan estos nodos líderes como una apuesta dual: o bien se aseguran un diferencial de mercado sustancial o evitan quedar rezagadas frente a la competencia.
El mercado observará con detalle cómo evoluciona la capacidad reservada, el rendimiento de fabricación, y los costos, mientras las tensiones sobre nodos antiguos reflejan una cadena de impactos en los precios y en la competitividad general del sector de semiconductores. TSMC continúa manteniendo una ventaja clara gracias a su historial y ecosistema, pero cualquier movimiento en el competitivo mundo de las fundiciones podría generar un reevaluación estratégica de inversiones y desarrollos.
