En un entorno de gran competitividad tecnológica, la Corporación de Manufactura de Semiconductores de Taiwán (TSMC) se prepara para un nuevo salto innovador con la construcción de una planta para procesos de 1,4 nanómetros en el Parque Científico del Centro de Taiwán, situado en Zhongke, Taichung. Según informes provenientes de la cadena de suministro y destacados por la prensa local, se espera que esta nueva instalación alcance la producción de riesgo a finales de 2027, avanzando hacia una producción en masa en 2028. Esta aceleración en el cronograma responde a una mejora en el rendimiento (yield) más rápida de lo proyectado, motivando a la empresa a reducir tiempos en obras y licitaciones.
El anuncio se enmarca en un momento crítico para la industria de semiconductores, donde la demanda de componentes para inteligencia artificial (IA) y computación de alto rendimiento (HPC) impone una presión considerable sobre la capacidad de fabricación. En una carrera que no solo se trata de alcanzar el «siguiente número», sino de proteger su liderazgo, TSMC mueve fichas para asegurar su dominio en un segmento estratégico, inversión que refleja un esfuerzo titánico comparable al de toda una nación.
El proyecto no es trivial. Se prevé la construcción de cuatro edificios que albergarán las fábricas y oficinas, con una inversión estimada de 1,5 billones de dólares taiwaneses. La cifra de negocio inicial se proyecta que supere los 500.000 millones de dólares taiwaneses. Este ambicioso plan está cuidadosamente diseñado con un calendario claro: iniciar en 2027 con producción de riesgo, un paso esencial para ajustar procesos antes de escalar a producción en masa, prevista para 2028.
El avance hacia los 1,4 nm es coherente con desarrollos anteriores. Recientes reportes destacan que TSMC ha iniciado la producción de chips de 2 nm conforme al cronograma para finales de 2025, consolidando así su calendario en nodos avanzados. Este nuevo avance no es un salto al vacío, sino una transición natural desde el nodo de 2 nm, estableciendo una base sólida para tecnologías futuras.
El nodo de 1,4 nm, también conocido como A14, promete mejoras en rendimiento, consumo y densidad. Curiosamente, algunos informes sugieren que TSMC podría no utilizar equipos avanzados High-NA EUV en etapas iniciales, indicando una estrategia tecnológica que prioriza la escalabilidad industrial, crucial para la producción masiva.
La motivación detrás de estos avances radica en el impacto que dichos chips pueden tener en la industria de IA, donde la disponibilidad, capacidad y costo son determinantes. Acelerar la producción y mejorar el rendimiento son factores competitivos clave, ya que quien logre fabricar con mayor rapidez y eficiencia, tendrá una ventaja en el mercado de IA.
En el contexto geopolítico, el informe enfatiza cómo las tensiones internacionales afectan la diversificación del riesgo. Estados Unidos juega un papel central en la planificación de nodos avanzados. Aunque TSMC se expande en Arizona con tecnologías cercanas a los 2 nm y 1,6 nm, la producción inicial de 1,4 nm se concentrará en Taiwán, donde la empresa tiene un mejor dominio del ecosistema industrial.
El futuro en la industria semiconductora está claro: no se trata únicamente de innovación en investigación y desarrollo, sino de la capacidad para convertir estas innovaciones en producción tangible. En un sector donde la demanda de chips es voraz, TSMC no solo se prepara para cumplir retos tecnológicos, sino para reforzar su capacidad de producción eficiente, asegurando la disponibilidad necesaria para mantener su liderazgo en un mercado cada vez más competitivo.
