Desde su creación en 1987, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha consolidado su posición como líder en el sector global de los semiconductores, destacando por su estrategia sólida de investigación y desarrollo interno. La empresa ha logrado significativos hitos tecnológicos en cada fase de la evolución de los semiconductores, ofreciendo algunas de las tecnologías de procesos de fundición más avanzadas del mundo.
Recientemente, TSMC ha introducido innovaciones claves como la tecnología A16™, que está basada en nanosheets y cuenta con el innovador sistema de entrega de energía por la parte trasera, Super Power Rail (SPR). Esta tecnología mejora la densidad lógica, el rendimiento y la eficiencia energética, sentando un precedente para los futuros desarrollos en nodos de alta tecnología. Paralelamente, su nodo de 2nm, actualmente en una fase avanzada de desarrollo, marca la primera generación de transistores nanosheet de TSMC. Este avance promete mejoras significativas en rendimiento, densidad y eficiencia energética, representando un paso más en la miniaturización de los semiconductores.
En cuanto a las tecnologías de producción más recientes, TSMC ha mantenido su liderazgo con el nodo de 3nm (N3), que emplea tecnología FinFET y es crucial para aplicaciones que requieren alta eficiencia y densidad de transistores. Introducido en 2022, este nodo es el más avanzado del sector, cobrando especial importancia en los dispositivos móviles y centros de datos. Asimismo, el nodo de 5nm (N5) fue lanzado en 2020, permitiendo a los clientes de TSMC desarrollar productos con altos niveles de rendimiento y eficiencia energética, consolidando un hito en la adopción de tecnologías avanzadas.
El historial de progresos de TSMC también incluye el notable nodo de 7nm lanzado en 2018, el cual aceleró la adopción de tecnologías avanzadas en industrias como la automotriz y de dispositivos móviles. Por otro lado, el nodo de 0.13 micrones de 2001 revolucionó el mercado al introducir un proceso de baja constante dieléctrica y cobre para sistemas en chip, mejorando la eficiencia y reduciendo pérdidas de energía.
TSMC ha marcado la pauta en el pasado con nodos pioneros como el de 0.18 micrones en 1998, que estableció un estándar de eficiencia energética para aplicaciones industriales, y el de 3 micrones, que inició su trayectoria de minimización tecnológica.
La capacidad de TSMC para anticiparse a las demandas del mercado global es evidente en su compromiso con la innovación continua. Su serie de avances en densidad, rendimiento y eficiencia energética no solo ha potenciado áreas emergentes como la inteligencia artificial y el Internet de las cosas, sino que también ha reafirmado su posición como líder en la fabricación de semiconductores a nivel mundial. Con futuras tecnologías como el nodo de 2nm y la A16™ en el horizonte, TSMC sigue estableciendo nuevos estándares y consolidándose como un actor clave en el desarrollo tecnológico global.
