En el cambiante panorama de la industria de semiconductores, el avance hacia el nodo de 2 nanómetros (nm) había generado grandes expectativas y temores, particularmente en cuanto a su impacto en los costos de producción. Informes previos sugerían que el costo por oblea podría alcanzar los 30,000 dólares, una cifra difícil de asumir incluso para gigantes tecnológicos como Apple, Qualcomm y MediaTek. Sin embargo, nuevos rumores provenientes de fuentes del sector en China apuntan a un escenario más moderado: las mejoras en rendimiento, consumo y área (PPA) serían limitadas, lo que resultaría en un incremento de costos más contenido respecto a la generación actual de 3 nm.
Según revelaciones del conocido filtrador «Smart Chip Insider» en Weibo, los chipsets basados en el proceso de 2 nm de TSMC están progresando sin contratiempos, con un lanzamiento previsto para 2026. Las mejoras en PPA, si bien presentes, serían más modestas que en generaciones anteriores, lo que mitigaría el salto de precio por oblea comparado con el nodo N3P de 3 nm, actualmente en la cima de la gama alta.
El mundo de los semiconductores evalúa cada nueva generación tecnológica en términos de PPA: rendimiento, consumo y área. Según las filtraciones, el nodo N2 ofrecería un aumento del 15 % en rendimiento sobre N3E y una reducción del 30 % en consumo. Aunque cifras significativas, no representan los cambios drásticos vistos en transiciones tecnológicas previas. Además, la variante N2P, una versión ligeramente más avanzada de N2, ofrecería apenas un 5 % adicional en rendimiento, sugiriendo que la brecha práctica entre un chip N3P optimizado y uno de 2 nm no será tan amplia como en transiciones pasadas.
Este enfoque menos radical en PPA tiene una repercusión directa: el costo adicional por oblea en comparación con 3 nm sería menor de lo que se había anticipado. Las estimaciones previas que situaban el costo alrededor de los 30,000 dólares podrían estar infladas. Aun así, aunque el salto a 2 nm seguirá conllevando un costo elevado, no será tan drástico como se temía inicialmente.
En cuanto a los primeros en adoptar esta tecnología, todas las miradas están puestas en Apple, que lanzaría el A20 y A20 Pro con base en N2 para 2026. Qualcomm y MediaTek seguirían con la adopción de N2P para sus futuros SoC de alto rendimiento, como el Snapdragon 8 Elite Gen 6 y el Dimensity 9600. Sin embargo, el incremento en los costos de memoria, con la transposición a LPDDR6, podría presentar un desafío incluso si el costo por oblea se mantiene moderado, ya que la demanda de memoria para inteligencia artificial y centros de datos sigue en aumento.
El impacto de este desarrollo se vislumbra en el precio final de dispositivos móviles y portátiles. Aunque el costo por oblea de 2 nm subiría, su moderación permitiría a los fabricantes manejar mejor el incremento a través de optimizaciones de diseño y producción a escala. Es probable que los primeros dispositivos con tecnología de 2 nm se posicionen en el segmento ultra-premium, mientras que la mayoría de los productos de gama alta mantendrían el nodo de 3 nm N3P.
En resumen, el nodo de 2 nm de TSMC promete ser más una evolución incremental que una revolución tecnológica, ofreciendo mejoras en eficiencia y rendimiento que, aunque significativas, se mantendrán dentro de un enfoque más pragmático. Este escenario menos dramático en el costo adicional del silicio es una noticia positiva para un ecosistema bajo la presión de la creciente demanda de tecnologías de inteligencia artificial y computación avanzada.
