China está acelerando su carrera hacia la autosuficiencia en tecnología, centrándose en el desarrollo de memorias de alto rendimiento para la inteligencia artificial. Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) ha dado un paso crucial al anunciar su entrada en el sector de la DRAM, con un fuerte enfoque en la producción de High Bandwidth Memory (HBM) en territorio nacional. Este movimiento busca aliviar la actual escasez de HBM en China, considerada un obstáculo para el avance de la IA a gran escala en el país.
La decisión de YMTC se enmarca en un contexto geopolítico donde la memoria se ha convertido en un activo estratégico, especialmente tras el endurecimiento de los controles de exportación. China ha visto sus reservas de HBM disminuir a niveles críticos, lo que ha aumentado la preocupación por la falta de opciones locales. Sin una cantidad suficiente de HBM, Pekín entiende que enfrentar el desafío de la IA a gran escala será complicado.
Respaldada por capital público, YMTC está construyendo líneas de producción de DRAM con un enfoque dual: dominar la fabricación convencional y acelerar el desarrollo de HBM a través de tecnologías de apilado 3D. La compañía prioriza el empaquetado avanzado utilizando TSV (through-silicon via), una técnica crucial para conectar verticalmente las capas de memoria necesarias en HBM.
Para acelerar su curva de aprendizaje, YMTC planea colaborar con ChangXin Memory Technologies (CXMT), aprovechando la experiencia en DRAM de esta última. Ambas compañías pretenden reducir los tiempos de desarrollo para ofrecer productos significativos de HBM al mercado.
La HBM se ha establecido como una memoria crítica para la IA y computación de alto rendimiento, proporcionando un ancho de banda masivo y latencias contenidas. Sin embargo, su complejidad de fabricación sigue siendo un desafío. El apilado 3D, la alineación micrométrica y la gestión térmica son áreas donde las compañías líderes han invertido considerablemente.
Los controles de exportación impuestos por EE. UU. han acelerado la iniciativa china de producir HBM internamente. Estas restricciones dificultan la importación de HBM para los diseñadores de chips chinos, aumentando el riesgo de interrupciones en el suministro. Ante esta situación, producir HBM localmente es una necesidad operativa más que una aspiración a largo plazo.
A medida que YMTC avanza en su proyecto, Huawei ha anunciado la integración de procesos HBM en la próxima generación de sus chips de IA. Esto refuerza la estrategia del país de construir una cadena de suministro de memoria de alto rendimiento.
El mercado global de HBM enfrenta actualmente una tensión inflacionaria, con expectativas de subidas de precios de hasta el 10% en 2025 y una duplicación de la demanda. Para China, fabricar HBM localmente promete seguridad de suministro y control de costos, aunque todavía enfrenta considerables desafíos técnicos y de talento.
El éxito de China en este campo no solo dependerá de lograr altos rendimientos de producción, sino de entregar HBM confiable para los masivos despliegues de IA del país. Mientras tanto, la demanda global sigue en aumento, el tiempo no se detiene y la ventana de liderazgo se acorta.
