En el marco de la competencia global por el dominio en la tecnología de semiconductores, el fabricante chino Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC) ha dado un paso significativo al presentar seis nuevas máquinas durante el evento CSEAC 2026 realizado en Wuxi. Estas innovaciones abarcan desde máquinas especializadas en grabado hasta equipos para deposición de películas y producción de carburo de silicio (SiC), con el objetivo de reducir la dependencia de las fábricas chinas respecto a proveedores de tecnología extranjeros.
Entre los equipos presentados, se destaca la máquina de grabado Primo XD-RIE, diseñada para trabajar con memorias 3D NAND y DRAM. Este equipo es capaz de manejar relaciones de aspecto de profundidad a anchura de entre 70:1 y 90:1, lo cual es fundamental para las memorias que aumentan sus capas apiladas. Integrado con sistemas a baja temperatura y fuentes de radiofrecuencia de alta potencia, la innovación de AMEC también contempla la reducción de ciertas emisiones de gases de efecto invernadero. Sin embargo, la autenticidad de estas afirmaciones aún requiere validación en condiciones reales de producción.
El gran salto de AMEC se observa en el terreno de la deposición, pues cuatro de las seis nuevas máquinas pertenecen a este ámbito. La Performo QuaStar ON, por ejemplo, está orientada a la creación de estructuras de óxido y nitruro de silicio en memoria flash 3D, mientras que la QuaStar GE abarca una variedad de películas dieléctricas esenciales para la lógica y memoria. La integración de tecnologías como la deposición química de vapor mejorada por plasma (PECVD) y la deposición de capas atómicas (ALD) permite a estas máquinas crear películas extremadamente finas con alta precisión sobre las obleas.
Otra innovación es la Prefima Unicore AM, un sistema para la deposición de capas atómicas de molibdeno, dirigido a la producción de memorias tridimensionales con un alto número de capas. El molibdeno, investigado por su potencial en interconexiones y líneas, es depositado mediante un proceso que controla los ciclos a escala de milisegundos, optimizando así su aplicación en estructuras internas complejas.
Explorando nuevos frentes, AMEC ha introducido también equipos para la epitaxia de carburo de silicio con su PRISMO PDS8. Este sistema trabaja con obleas de 8 pulgadas y está orientado a la producción de semiconductores de potencia, relevantes en aplicaciones de alta tensión y temperatura, como vehículos eléctricos y sistemas de energías renovables. Con el crecimiento del SiC en la industria, la transición hacia estas obleas más grandes busca mejorar la eficiencia en la producción de dispositivos.
En su estrategia de expansión, AMEC no solo invierte en innovación tecnológica, sino también en fortalecer sus capacidades de desarrollo. La empresa ha logrado además reducir el tiempo de desarrollo de sus productos a dos años o menos, destacando un significativo aumento del 36,9 % en su gasto en I+D durante el primer semestre de 2026, con una inversión de 2.040 millones de yuanes.
El anuncio de AMEC refleja la intensificación de los esfuerzos chinos por alcanzar la autosuficiencia tecnológica, en respuesta a las restricciones de exportación impuestas por Estados Unidos y sus aliados. Sin embargo, el éxito de estas iniciativas estará condicionado al desempeño de estos nuevos equipos en condiciones de producción continua y a su capacidad para satisfacer los exigentes estándares de las fábricas de semiconductores. Mientras que AMEC se posiciona como un candidato fuerte en la industria de equipamientos semiconductores, su efectividad definitiva dependerá de la penetración y validación de sus productos en el mercado global.
