El mercado global de semiconductores se enfrenta a una presión sin precedentes debido a la estrategia agresiva que China ha adoptado para reducir los precios de los chips y las obleas. Según un informe reciente de Hana Securities, las fundiciones chinas, encabezadas por SMIC, han disminuido drásticamente los precios en procesos maduros como el de 28 nm, obligando a gigantes como TSMC a reconsiderar sus estrategias para el 2025.
En diciembre, SMIC sorprendió al mercado al reducir el precio de las obleas de 28 nm en un 40 %, bajando su coste de 2.500 dólares a aproximadamente 1.500 dólares por unidad. Este movimiento ha sido replicado por otras empresas chinas, afectando tanto a las obleas de 8 pulgadas como a las de 12 pulgadas, y aumentando la presión sobre los precios globales. El objetivo de esta estrategia es capturar una mayor cuota de mercado en nodos maduros, aquellos superiores a 7 nm, donde la demanda sigue siendo significativa, pero los márgenes de beneficio son más estrechos.
La situación pone a TSMC, líder indiscutible del sector, en una posición desafiante. Aunque históricamente ha mantenido un sólido margen de rentabilidad superior al 55 %, se encuentra obligada a reducir precios en procesos superiores a 7 nm para seguir siendo competitiva frente a las fundiciones chinas. La bajada de precios de China, facilitada por políticas de subsidio, está desestabilizando las reglas del mercado.
El impacto de esta política china ya se deja ver en los ASP (precios de venta promedio) a nivel global. La reducción de precios en chips y obleas, especialmente en los productos más vendidos y menos avanzados tecnológicamente, está provocando una caída en su valor. Mientras China busca aumentar su cuota de mercado, otras empresas operando bajo condiciones normales ven amenazada su rentabilidad, enfrentándose a un terreno competitivo desigual donde la capacidad de China para absorber pérdidas mediante subsidios es una ventaja insuperable.
La táctica de China no es nueva, pero su magnitud y velocidad son alarmantes. Esta práctica de dumping, que implica vender productos por debajo de su coste de producción gracias a subsidios estatales, no solo socava la competencia, sino que también pone en riesgo la estabilidad a largo plazo del sector global de semiconductores. En respuesta, movimientos como la Ley CHIPS en EE. UU. intentan contrarrestar estas prácticas mediante apoyos financieros locales, aunque la burocracia occidental puede ralentizar estos esfuerzos frente al ágil avance chino.
A largo plazo, esta presión sobre los precios podría desencadenar efectos significativos: más consolidación en el mercado con pequeñas empresas desapareciendo o fusionándose, una posible reducción de inversiones en innovación, y una creciente dependencia global de los fabricantes chinos, lo cual es preocupante dado el control gubernamental.
Para contrarrestar la estrategia china, las naciones y empresas fuera de su órbita deben aumentar sus subsidios, establecer regulaciones comerciales como aranceles, y diversificar la producción en países con políticas comerciales transparentes y estables.
En conclusión, la reducción de precios liderada por China representa un reto crítico para la industria de semiconductores. Aunque podría beneficiarse a consumidores y empresas a corto plazo, los riesgos a largo plazo son significativos, abriendo la puerta a un nuevo panorama competitivo donde las reglas del juego están cambiando rápidamente. Si TSMC y otros líderes del sector no logran adaptarse a tiempo, China podría consolidarse como el principal jugador en el mercado global de semiconductores, modificando drásticamente su estructura y dinámica en los próximos años.
