China ha dado un golpe sobre la mesa en el competitivo mundo de la fabricación de semiconductores con el desarrollo de su propia tecnología de litografía ultravioleta extrema (EUV), marcando un hito en su camino hacia la independencia tecnológica. Este avance supone una bofetada a ASML, la empresa neerlandesa que hasta ahora reinaba en solitario en este sector crucial para la producción de los chips más sofisticados.
El debut de esta innovación tecnológica ha sido confirmado con las pruebas iniciales de la máquina litográfica en los laboratorios de Huawei en Dongguan. Empleando plasma de descarga inducida por láser (LDP), una técnica distinta al sistema LPP utilizado por ASML, el prototipo chino todavía permanece en fase experimental. Sin embargo, este paso podría redefinir el panorama de la industria global, poniendo fin a la hegemonía de ASML y desatando una nueva pugna en esta carrera tecnológica.
El desarrollo chino de la litografía EUV se enmarca en un contexto de crecientes restricciones impuestas por Estados Unidos, que ha tratado de frenar el avance tecnológico de China, limitando la exportación de herramientas avanzadas, incluidas las máquinas EUV de ASML. Pese a estos intentos de bloqueo, el gigante asiático sigue avanzando a pasos agigantados, destacándose por su capacidad de innovación en un entorno adverso.
El ejemplo más sonante de su resiliencia fue en 2023, cuando Huawei lanzó el Kirin 9000S, un chip de 7 nm fabricado por SMIC, desafiando las limitaciones impuestas. Luego, en 2024, se ejecutó un nuevo hito al conseguir producir chips de 3 nm, sorprendiendo a los observadores que dudaban de su progreso ante las restricciones occidentales.
La nueva máquina china se apoyará en tecnología LDP, que genera radiación EUV de 13,5 nm. Esta técnica, que involucra la vaporización de estaño convertido en plasma, dista del refinado proceso de ASML pero demuestra que China está en el camino adecuado hacia una producción autárquica de semiconductores de última generación. De tener éxito las pruebas, China podría comenzar a fabricar estas máquinas a gran escala, poniendo en jaque el monopolio de ASML.
La irrupción de China en el dominio de la litografía EUV podría tener amplias repercusiones en la industria de semiconductores. En caso de afianzar su tecnología y comercializarla eficazmente, el país asiático abriría un nuevo frente competitivo frente a ASML, lo que potencialmente podría alterar las estrategias de gigantes del sector como TSMC, Samsung e Intel, quienes dependen de los equipos de ASML para mantener su ventaja tecnológica.
Adicionalmente, las empresas chinas como SMIC y CXMT se beneficiarían enormemente al tener acceso directo a estas avanzadas herramientas de fabricación, permitiéndoles cerrar la brecha que actualmente existe con los líderes del sector como TSMC y Samsung.
A pesar del notable avance, los desafíos persisten. ASML ha perfeccionado sus técnicas a lo largo de décadas y cuenta con una red de respaldos y alianzas en Occidente que le brindan una ventaja estratégica en el mercado global. No obstante, la evidente capacidad de innovación de China y su determinación para lograr la autosuficiencia tecnológica auguran que su presencia en el mercado de la litografía avanzada podría consolidarse más temprano que tarde, con efectos profundos y duraderos en la competencia global de semiconductores.
