La industria de semiconductores se encuentra en medio de un debate intenso tras revelarse una propuesta que busca reemplazar el sustrato ABF con PCBs avanzados mediante la tecnología CoWoP (Chip-on-Wafer-on-PCB). Esta innovadora técnica promete simplificar la fabricación de chips y reducir costos, pero no todos están convencidos de su viabilidad.
El método CoWoP, a diferencia del tradicional CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), propone montar chips directamente sobre placas PCB usando procesos mSAP (Modified Semi-Additive Process). La idea es que las PCBs actúen como soporte funcional, eliminando la necesidad de un sustrato ABF, lo cual podría acelerar la producción y simplificar la cadena de suministro.
Sin embargo, esta tecnología enfrenta escepticismo. Fabricantes de PCB y expertos citados por Infotimes señalan desafíos significativos en el diseño, ya que la transición requeriría reducir las líneas actuales de 20/35μm a 10/10μm. Este nivel de precisión solo está al alcance de un número limitado de fabricantes.
En cuanto a la adopción por parte de empresas de renombre, se especuló que NVIDIA podría implementar CoWoP en su nueva generación de GPU para inteligencia artificial, Rubin Ultra. No obstante, firmas de inversión estadounidense han rechazado esta posibilidad, dado que Rubin Ultra necesitará un sustrato ABF más grande y complejo para cumplir con sus exigentes requerimientos de rendimiento.
CoWoP representa un avance tentador en la simplificación del empaquetado de chips, pero la transición está llena de incertidumbres. La mayoría de los actores del sector tecnológico continúan observando con cautela, esperando ver si algún líder de la industria dará el paso hacia esta tecnología en producción real. Hasta entonces, CoWoP seguirá siendo un tema candente más que una realidad tangible en el mundo de los semiconductores.
