En los días inmediatos al CES 2026, un zumbido peculiar invadió el ámbito tecnológico: NVIDIA presentó su ambiciosa plataforma Rubin, planteando una nueva perspectiva en el paisaje de la inteligencia artificial industrial. Rubin es más que una simple pieza; se trata de una arquitectura compleja que integra seis chips, prometiendo un rendimiento de IA masivo. Sin embargo, un listado no oficial de supuestos proveedores comenzó a circular entre inversores y analistas, despertando un debate sobre el detrás de cámaras de esta tecnología disruptiva.
El Rubin NVL72 no es presentado como una GPU independiente. La visión va mucho más allá, proyectándose como una maquinaria singular que opera como un sistema rack-scale, diseñado para empresas que buscan un rendimiento de IA sin precedentes. NVIDIA planea lanzar este innovador producto a través de colaboradores estratégicos en la segunda mitad de 2026.
Este enfoque enfatiza que el desafío no reside únicamente en la fabricación del silicio, sino en la construcción de un sistema integral capaz de procesar datos a velocidades impresionantes. Los componentes esenciales que componen esta arquitectura incluyen la Vera CPU, la Rubin GPU, y una gama de tecnologías de vanguardia como el NVLink de sexta generación, la ConnectX-9 SuperNIC, la BlueField-4 DPU, y crucialmente, el Spectrum-6 Photonics, con su innovador co-packaged optics (CPO).
El componente Spectrum-6 Photonics, que lleva la fotónica a proximidad del silicio de la red, promete un notable ahorro energético y mejora en densidad, un aspecto que recalca la importancia de una red de socios altamente especializados. Un detalle confirmado por NVIDIA es su lista de colaboradores en el ámbito de silicon photonics, alineada con fabricantes prestigiosos como TSMC, Browave, Coherent, Corning, Fabrinet, Foxconn, Lumentum y Sumitomo Electric.
Para quienes observan de cerca el ciclo de producción, el empaquetado avanzado se presenta como un centro neurálgico. Las mejoras en las tecnologías de 2.5D y 3D para la integración de chiplets y memorias HBM son críticas. Aquí, empresas como Amkor y SPIL entran en el juego, asociándose con NVIDIA para abordar las complejidades del packaging y pruebas, especialmente dentro del contexto de fortalecimiento de la cadena de suministro estadounidense.
Dentro del segmento de memoria, Rubin está vinculado con configuraciones que utilizan HBM4, posicionando a los gigantes SK hynix, Samsung Electronics y Micron en el primer plano de la acción. La integración de estas memorias con el resto del sistema no solo afecta la capacidad y el precio, sino también los estrictos calendarios de entrega.
Otro protagonista en el telón de fondo es Arm, mencionado en el listado como proveedor de «Compute». Si bien Rubin incluye una CPU basada en Arm, NVIDIA combina esta tecnología con desarrollos propios, ofreciendo una solución más matizada que lo que podría sugerir una categorización simplificada.
El ecosistema de soporte técnico y energético para Rubin engloba nombres como Texas Instruments, Infineon y Monolithic Power Systems, con su respectiva experiencia en sistemas de conversión y distribución de potencia. Las colaboraciones, incluidas las de Foxconn y Wistron, juegan un papel vital en la infraestructura de ensamblaje y fabricación de IA.
Con respecto a los Server OEMs, aunque Dell y Super Micro Computer son mencionados como posibles aliados, es importante no asumir automáticamente su participación como proveedores oficiales de Rubin. Muchas veces, los contratos específicos dependen de variables como la ubicación geográfica y las necesidades del cliente.
El corazón del asunto no radica en confirmar cada nombre en la lista como socio oficial de Rubin, sino en comprender los complejos cuellos de botella que definen la infraestructura de IA para el ciclo 2026. La realidad indica que la próxima generación de IA se definirá no solo por los transistores, sino por una cadena industrial robusta y eficiente, capaz de expedir sistemas completos dentro de plazos estrictos y con un rendimiento sostenible. Esta próxima ola tecnológica exigirá una coordinación precisa de capacidades, fotónica, memoria HBM y ensamblaje a escala. Rubin se erige como un catalizador dentro de este campo de jugada, atrayendo a proveedores clave hacia donde la industria visualiza su camino futuro.
