La próxima generación de memoria de alto ancho de banda, HBM4, se alista para irrumpir en el mercado tecnológico prometiendo no solo un notable incremento en rendimiento, sino también un aumento significativo en su costo. Según un reporte de TrendForce, se proyecta que HBM4 tendrá un precio al menos un 30% superior al de la HBM3E, que ya había encarecido un 20% en comparación con su predecesora.
Este incremento se debe a la complejidad técnica de su arquitectura avanzada. HBM4 duplicará el número de pines de entrada/salida, pasando de 1.024 a 2.048, permitiendo alcanzar hasta 2.048 GB/s por pila a 8 Gbit/s por pin. Este avance refleja el compromiso por maximizar el rendimiento y se ha logrado gracias a nuevas especificaciones ratificadas por JEDEC.
Samsung y SK Hynix, junto con otras fundiciones, están innovando en el diseño «logic-based base die», que busca mejorar la integración entre la memoria y el procesador. Este ajuste técnico promete reducir la latencia y aumentar la eficiencia de las operaciones, facilitando una transmisión de datos más estable a altas velocidades. Esto es crucial para aplicaciones en inteligencia artificial y supercomputación, donde cada nanosegundo cuenta.
La demanda de HBM sigue su crecimiento exponencial. TrendForce anticipa que, para 2026, las ventas totales de HBM superarán 3,75 exabytes. Se espera que HBM4 comience a sustituir a HBM3E como la solución predominante a partir de la segunda mitad del próximo año. SK Hynix lidera el mercado con una cuota superior al 50%, mientras que Micron y Samsung trabajan intensamente para no quedarse atrás.
Grandes fabricantes de chips como Nvidia y AMD ya están alineando sus futuros productos con esta tecnología, integrando HBM4 en sus próximas generaciones de GPUs y aceleradores, respectivamente. SK Hynix ha dado inicio al envío de muestras de sus primeros chips HBM4, configurados en 12 capas, aunque aún no se han especificado detalles definitivos sobre su capacidad y ancho de banda.
La evolución de las generaciones de HBM también puede observarse en las cifras del ancho de banda por stack, destacando cómo HBM4 duplica las capacidades de HBM3E. Con estas perspectivas, el sector tecnológico observa atento cómo esta nueva oferta podría influir significativamente en el mercado de la inteligencia artificial, un área crítica y competitiva actualmente.
