India ha tomado un paso decisivo para fortalecer su posición en la manufactura electrónica al aprobar los primeros siete proyectos del Electronics Component Manufacturing Scheme (ECMS), con una inversión conjunta de ₹ 55.320 millones, equivalente a aproximadamente 538,6 millones de euros. Estos proyectos prometen una producción estimada de ₹ 444.060 millones (≈ 4.323,1 millones de euros) y la creación de 5.195 empleos directos. En esta etapa inicial, el enfoque está en desarrollar placas de circuito impreso (PCB) multicapa y HDI, subconjuntos de módulos de cámara, laminados cobre-clad (CCL) y film de polipropileno para condensadores, elementos críticos para sectores como móviles, automoción, telecomunicaciones y medicina.
El ECMS, notificado el 8 de abril de 2025, contempla una financiación de ₹ 229.190 millones (≈ 2.231,3 millones de euros) y un horizonte de seis años, con la opción de un año adicional de maduración por proyecto. Este esquema busca crear un ecosistema autosuficiente para componentes electrónicos, atrayendo inversión tanto nacional como internacional, y aumentando el valor añadido localmente. Al centrarse en PCB avanzadas, laminados y materiales dieléctricos, India busca reducir dependencias y acortar plazos en sectores donde estos componentes son cruciales para la fabricación.
Hasta el 30 de septiembre de 2025, los compromisos bajo el ECMS ascendieron a ₹ 11,535 billones (≈ 11.230 millones de euros), casi duplicando la meta original de ₹ 5,935 billones. Se espera que la producción alcance los ₹ 103,475 billones (≈ 100.738 millones de euros), respaldada por un desembolso de incentivos de ₹ 4,147 billones (≈ 4.037 millones de euros). Este notable crecimiento refleja el interés inversor por ampliar la capacidad base del sector electrónico.
El auge de la manufactura electrónica en India es evidente en su condición de tercera categoría exportadora del país durante el ejercicio 2024-25. La producción del sector escaló de ₹ 19,0 billones en 2014-15 a ₹ 113,0 billones en 2024-25, con exportaciones que aumentaron de ₹ 3,8 billones a ₹ 32,7 billones. La fabricación de móviles ha sido un motor clave, elevándose de ₹ 1,8 billones a ₹ 54,5 billones, y las exportaciones de smartphones alcanzaron los ₹ 20,0 billones en 2024.
Los proyectos aprobados están distribuidos en Tamil Nadu, Andhra Pradesh y Madhya Pradesh, y representan una apuesta significativa por la escalabilidad y tecnología en PCBs, óptica y materiales. Destacan empresas como Kaynes Circuits India Pvt. Ltd., SRF Limited, Syrma Strategic Electronics Pvt. Ltd. y Ascent Circuits Pvt. Ltd., cada una aportando al fortalecimiento industrial del país.
India camina hacia una transformación de ensamblar a fabricar, centrándose en componentes que aportan tecnología y margen, como las PCB HDI y módulos de cámara. Estos esfuerzos buscan retener un mayor contenido del valor total de los dispositivos en el país, al tiempo que mejoran la resiliencia de la cadena global ante tensiones geopolíticas o disrupciones logísticas.
La elección geográfica de los proyectos no es casual. Tamil Nadu, Andhra Pradesh y Madhya Pradesh ofrecen ventajas como capacidad industrial, talento y acceso a puertos, impulsando un ecosistema que promete reducir tiempos, mejorar rendimientos y disminuir pérdidas.
El diseño del ECMS alinea incentivos con inversión, empleo y producción. Aunque enfrentan desafíos técnicos, como escalar tecnología de PCB HDI y CCL, dominar la química fina y maquinaria, y gestionar el talento, las perspectivas son optimistas. Al demostrar que el país puede fabricar núcleos tecnológicos, India se posiciona como un actor clave en el mercado global, aumentando su autonomía, capacidad exportadora y atractivo para nuevas inversiones.
